[实用新型]一种半导体封装缓存机有效

专利信息
申请号: 201820939176.7 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208208735U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 李静远;李楠;邱俊杰 申请(专利权)人: 佛山宝芯智能科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L33/48
代理公司: 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 代理人: 龚元元
地址: 528225 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 缓存架 半导体封装 缓存机 本实用新型 缓存单元 半导体加工设备 拉料机构 推送机构 输出 推入 取出
【权利要求书】:

1.一种半导体封装缓存机,包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元,其特征在于,所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨,所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构,所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的推送机构包括推送板和用于驱动推送板升降和前后运动的第一驱动机构。

3.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的拉料机构包括用于夹取半导体的夹具和用于驱动夹具运动的第二驱动机构。

4.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的基座内预设有供缓存架沉入的空腔;所述的缓存架通过第三驱动机构驱动上下移动。

5.根据权利要求4所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的第三驱动机构包括丝杆和用于驱动丝杆运动的电机,所述的丝杆与缓存架通过丝杆套连接。

6.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的缓存架上设有多个缓存层,每个缓存层与单片半导体的尺寸相匹配。

7.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的缓存单元为多个并以可移动的方式布置在所述的基座上。

8.根据权利要求7所述的半导体封装缓存机,其特征在于,相邻的缓存单元之间设有用于调节缓存单元之间间距的距离调节丝杆。

9.根据权利要求1-8任一所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的输入轨、输出轨、拉料机构处均设有用于检测半导体是否存在的感应器。

10.根据权利要求1-8任一所述的半导体封装缓存机,其特征在于,还包括控制器,所述的控制器用于控制缓存架和拉料机构对半导体进行NG缓存OK直通的缓存模式或先进先出的缓存模式。

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