[实用新型]一种半导体封装缓存机有效
申请号: | 201820939176.7 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN208208735U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 李静远;李楠;邱俊杰 | 申请(专利权)人: | 佛山宝芯智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龚元元 |
地址: | 528225 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 缓存架 半导体封装 缓存机 本实用新型 缓存单元 半导体加工设备 拉料机构 推送机构 输出 推入 取出 | ||
1.一种半导体封装缓存机,包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元,其特征在于,所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨,所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构,所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构。
2.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的推送机构包括推送板和用于驱动推送板升降和前后运动的第一驱动机构。
3.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的拉料机构包括用于夹取半导体的夹具和用于驱动夹具运动的第二驱动机构。
4.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的基座内预设有供缓存架沉入的空腔;所述的缓存架通过第三驱动机构驱动上下移动。
5.根据权利要求4所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的第三驱动机构包括丝杆和用于驱动丝杆运动的电机,所述的丝杆与缓存架通过丝杆套连接。
6.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的缓存架上设有多个缓存层,每个缓存层与单片半导体的尺寸相匹配。
7.根据权利要求1所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的缓存单元为多个并以可移动的方式布置在所述的基座上。
8.根据权利要求7所述的半导体封装缓存机,其特征在于,相邻的缓存单元之间设有用于调节缓存单元之间间距的距离调节丝杆。
9.根据权利要求1-8任一所述的半导体封装缓存机,其特征在于,所述的输入轨、输出轨、拉料机构处均设有用于检测半导体是否存在的感应器。
10.根据权利要求1-8任一所述的半导体封装缓存机,其特征在于,还包括控制器,所述的控制器用于控制缓存架和拉料机构对半导体进行NG缓存OK直通的缓存模式或先进先出的缓存模式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山宝芯智能科技有限公司,未经佛山宝芯智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820939176.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于半导体封装自动转向传送装置
- 下一篇:一种背钝化载板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造