[实用新型]一种半导体封装缓存机

说明书

本实用新型属于半导体加工设备领域，具体为一种半导体封装缓存机，包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，其特征在于，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构。本实用新型的目的在于提供一种效率高、结构简单的半导体封装缓存机。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体为一种半导体封装缓存机。

背景技术

现有技术中，已有大量的缓存机的专利申请，其中绝大部分是PCB板生产用的缓存机，PCB领域用缓存机因PCB产品尺寸较大且有些产品无工艺边限制，其缓存板内部结构采用的是每个线槽都设有独立的运输传送系统，这种缓存机结构比较复杂，而且这样层数越多，成本越高。

在半导体零件生产过程中发现，由于产品的不同性，侧重点不同，胶的流动、沉降导致产品性能一致性不好，所以为了保证同样的流平、沉降时间，在现有的缓存机的基础上进行进一步简化，以降低生产成本，提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种效率高、结构简单的半导体封装缓存机。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装缓存机，包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的推送机构，所述的输出轨上设有用于将物料从缓存架上取出的拉料机构。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的推送机构包括推送板和用于驱动推送板升降和前后运动的第一驱动机构。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的拉料机构包括用于夹取半导体的夹具和用于驱动夹具运动的第二驱动机构。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的基座内预设有供缓存架沉入的空腔；所述的缓存架通过第三驱动机构驱动上下移动。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的第三驱动机构包括丝杆和用于驱动丝杆运动的电机，所述的丝杆与缓存架通过丝杆套连接。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的缓存架上设有多个缓存层，每个缓存层与单片半导体的尺寸相匹配。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的缓存单元为多个并以可移动的方式布置在所述的基座上。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的相邻的缓存单元之间设有用于调节缓存单元之间间距的距离调节丝杆。

在上述的半导体封装缓存机中，所述的输入轨、输出轨、拉料机构处均设有用于检测半导体是否存在的感应器。

在上述的半导体封装缓存机中，还包括控制器，所述的控制器用于控制缓存架和拉料机构对半导体进行NG缓存OK直通的缓存模式或先进先出的缓存模式。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型与原来PCB领域缓存机比较，具有结构简单，成本较低的优点，因为PCB用缓存机一般尺寸较大，而且有些产品没有工艺边可用，因此不能采用夹取的方式将零部件从缓存机机构中取出或送入，故为了通用性，只能采用皮带或滚轴托住传动，那么就需要每层都要求有独立的传送系统，这样层数越多，成本越高，而本方案的这种结构层数的多少对成本影响因素不大，无需每层均具有传输机构，只需要进行稳定存储即可。

本实施例考虑到LED半导体封装中点胶工序因为封装胶中荧光粉的沉降导致产品光电一致性不好的问题，为了保证同样的流平沉降放置时间，在该缓存机里实现先进先出而且连续性的功能。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；