[实用新型]叠片装置及串焊机有效
申请号: | 201820940437.7 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN208521901U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 李文;吴荥荥;王群;王培春 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18;B23K37/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸取机构 叠片装置 放料位置 远离运动 焊机 电池片 定位部 两套 本实用新型 多片电池 光伏设备 取料位置 串装置 堆叠 取片 配套 释放 | ||
本实用新型涉及一种光伏设备领域,尤其涉及一种叠片装置及串焊机,该叠片装置包括用于吸取和释放电池片的吸取部以及用于固定取料位置和放料位置的定位部,定位部包括至少两套叠串机构,吸取部包括至少两套吸取机构,每一个吸取机构配套安装在一个叠串机构上,各吸取机构在所对应的叠串机构的带动下做相互靠近和相互远离运动。通过定位部将叠串装置取片位置和放料位置进行精确定位,再通过吸取部实现电池片的吸取和放置,每一个吸取机构配套安装在一个叠串机构上,各吸取机构在所对应的叠串机构的带动下做相互靠近和相互远离运动的设计使叠片装置能同时堆叠多片电池片的效果。
技术领域
本实用新型涉及一种光伏设备领域,尤其涉及一种叠片装置及串焊机。
背景技术
随着光伏组件产品的日益兴起,带来了我国的太阳能产业的快速发展。随着我国制造工业的不断快速发展,使得光伏组件封装、硅片加工以及晶体硅太阳电池制造上都获得了很大的突破与改进。
串焊机是传统光伏组件生产过程中的核心设备之一,其是将单个电池片通过互联条连接成电池串的设备,这种传统连接方式会使电池片与电池片之间会留有空隙,同时被互联条遮挡的部分无法接收到阳光,从而导致整个传统光伏组件的面积利用率较低,从而降低了光伏组件的光电转换效率。为此出现了一种新的叠瓦光伏组件,其采用叠瓦技术原理,将传统大小的电池片先切割成小片,再将小片重新排列,以叠瓦方式重叠固定,不使用互联条连接,增加了组件单位面积上的功率。
针对这种新型叠瓦光伏组件,传统的串焊机已经不能适合新的生产工艺,目前这种新型叠瓦光伏组件的生产过程中,叠片的过程通常是通过机器人来堆叠,这种方式成本很高,大大增加了生产制造的成本。
实用新型内容
为了解决相关技术中由于采用机器人堆叠电池片导致生产成本高的问题,本实用新型提供了一种叠片装置,能通过机械结构间的配合,达到代替机器人叠片的效果。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
本实用新型提供了一种叠片装置,包括用于吸取和释放电池片的吸取部以及用于固定取料位置和放料位置的定位部,定位部包括至少两套叠串机构,吸取部包括至少两套吸取机构,每一个吸取机构配套安装在一个叠串机构上,各吸取机构在所对应的叠串机构的带动下做相互靠近和相互远离运动。
通过定位部将叠串装置取片位置和放料位置进行精确定位,再通过吸取部实现电池片的吸取和放置,每一个吸取机构配套安装在一个叠串机构上,各吸取机构在所对应的叠串机构的带动下做相互靠近和相互远离运动的设计使叠片装置能同时堆叠多片电池片的效果。
可选的,定位部还包括固定架和导向机构,导向机构固定安装在固定架上,叠串机构滑动安装在导向机构上。
通过固定架的固定保证了整个定位部的稳定性,导向机构的设计能使叠串机构运动的更加顺畅和精确。
可选的,定位部还包括用于固定取料位置的取料定位机构和用于固定放料位置的放料定位机构,取料定位机构和放料定位机构均安装在固定架上。
通过取料定位机构和放料定位机构分别对叠串机构进行定位,更加精确地保证了取料时和放料时位置。
可选的,放料定位机构包括第一驱动器和撞钉,撞钉固定安装在叠串机构上并设置为可拆卸式,第一驱动器的固定端与固定架固定连接,第一驱动器的活动端推动撞钉以带动各个吸取机构向远离第一驱动器固定端的方向运动以实现相互靠近。
第一驱动器与撞钉的设计从机械结构上精准确定了放料时叠串机构的位置,从而确保了电池片在叠片时能处于一个恒定的相对位置,撞钉可拆卸式的设计便于在生产前能根据叠片的工艺参数进行更换和调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造