[实用新型]射频开关有效

专利信息
申请号: 201820943425.X 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN208638791U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 李坤;臧嘉 申请(专利权)人: 成都嘉晨科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 成杰
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 射频开关 本实用新型 屏蔽罩 顶层 焊盘 低成本 高隔离 驱动器 多层板结构 微型化 围框结构 中间镂空 表贴式 中间层 表贴 围框 焊接
【权利要求书】:

1.射频开关,其特征在于:包括第一PCB板(1)、第二PCB板(2)和屏蔽罩(3);

第一PCB板(1)为多层板结构,底层为射频开关,顶层为驱动器,中间层为地;

第二PCB板(2)为中间镂空的围框结构,四周布置焊盘;第二PCB板(2)的焊盘与第一PCB板(1)的焊盘一一对应;第二PCB板(2)焊接于第一PCB板(1)的底层,第一PCB板(1)底层的器件设于第二PCB板(2)的围框内,并且第一PCB板(1)底层的器件高度不高于第二PCB板(2)的高度;

屏蔽罩(3)焊接于第一PCB板(1)的顶层,第一PCB板(1)顶层的器件设于屏蔽罩(3)内。

2.如权利要求1所述的射频开关,其特征在于:第一PCB板(1)底层的射频开关采用表贴PIN二极管,采用一串两并的方式布置。

3.如权利要求1所述的射频开关,其特征在于:第一PCB板(1)的中间两层为地。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的射频开关,其特征在于:第一PCB板(1)上的器件焊接好后用贴片胶固定。

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