[实用新型]射频开关

说明书

本实用新型涉及一种射频开关。本实用新型包括第一PCB板、第二PCB板和屏蔽罩；第一PCB板为多层板结构，底层为射频开关，顶层为驱动器，中间层为地；第二PCB板为中间镂空的围框结构，四周布置焊盘；第二PCB板的焊盘与第一PCB板的焊盘一一对应；第二PCB板焊接于第一PCB板的底层，第一PCB板底层的器件设于第二PCB板的围框内，并且第一PCB板底层的器件高度不高于第二PCB板的高度；屏蔽罩焊接于第一PCB板的顶层，第一PCB板顶层的器件设于屏蔽罩内。本实用新型为表贴式低成本微型化高隔离的射频开关，主要解决射频开关的表贴方式；另一方面满足市场对射频开关高隔离、低成本的要求。

技术领域

本实用新型涉及一种射频开关，属于射频开关电气元件技术领域。

背景技术

目前国内的高隔离射频开关主要采用腔体分层结构，将盒体分为上下两层，一层为射频器件，一层驱动控制，这样做需要较大的体积，不能直接在印制板表面进行焊接，需在结构件上挖槽处理，增加了产品的体积，结构件的加工费用较高，生产工艺较复杂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种表贴式低成本微型化高隔离的射频开关，主要解决射频开关的表贴方式；另一方面满足市场对射频开关高隔离、低成本的要求。

为解决上述技术问题本实用新型所采用的技术方案是：射频开关，包括第一PCB板、第二PCB板和屏蔽罩；

第一PCB板为多层板结构，底层为射频开关，顶层为驱动器，中间层为地；

第二PCB板为中间镂空的围框结构，四周布置焊盘；第二PCB板的焊盘与第一PCB板的焊盘一一对应；第二PCB板焊接于第一PCB板的底层，第一PCB板底层的器件设于第二PCB板的围框内，并且第一PCB板底层的器件高度不高于第二PCB板的高度；

屏蔽罩焊接于第一PCB板的顶层，第一PCB板顶层的器件设于屏蔽罩内。

进一步的是：第一PCB板底层的射频开关采用表贴PIN二极管，采用一串两并的方式布置。

进一步的是：第一PCB板的中间两层为地。

进一步的是：第一PCB板上的器件焊接好后用贴片胶固定。

本实用新型的有益效果是：第二PCB板的焊盘与第一PCB板的焊盘一一对应，可较方便的与用户印制板互联。第二PCB板的中间镂空结构用于屏蔽PCB2底面器件，屏蔽罩将本实用新型与用户其它器件隔离，使得本实用新型整体上符合高隔离的要求，而本实用新型中的射频开关可采用表贴方式制作，第一PCB板、第二PCB板和屏蔽罩之间的连接结构采用焊接加工，使得生产工艺更为简单、产品体积更小，而且成本更低。综合以上分析可知，本实用新型具有隔离度高、体积小、低成本、易于安装等优点。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型中第一PCB板的结构示意图；

图3是本实用新型中第二PCB板的结构示意图；

图中标记：1-第一PCB板、2-第二PCB板、3-屏蔽罩。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3所示，本实用新型包括第一PCB板1、第二PCB板2和屏蔽罩3；

第一PCB板1为多层板结构，底层为射频开关，顶层为驱动器，中间层为地；