[实用新型]一种带载具的热流道测试夹具有效
申请号: | 201820952484.3 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208239494U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 侯燕兵;贺涛;王传刚 | 申请(专利权)人: | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载具 测试座 测试夹具 芯片托盘 热流道 带载 待测芯片 热流通道 芯片 管脚槽 矩形槽 测试 容腔 本实用新型 保护芯片 测试过程 测试效率 测试信号 定位准确 高温测试 基体中央 时间缩短 芯片管脚 测试针 接收管 管脚 夹合 排布 盛放 梳齿 加热 嵌入 损伤 | ||
1.一种带载具的热流道测试夹具,其特征是:该测试夹具包括用于载放芯片(0)的载具(1),设置在所述载具(1)上方、用于压紧载具的测试盖(2),设置在载具(1)下方、用于定位载具(1)、收集芯片底面和底部管脚信号的测试座(3),所述测试盖(2)和测试座夹合状态下,内部形成一载具容腔(4),所述载具(1)设置在该载具容腔(4)内,其中,
所述载具(1)包括基体(110)和芯片托盘(120),所述基体(110)中央开有矩形槽(111),基体(110)底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽(112),所述芯片托盘(120)设置在矩形槽(111)中,待测芯片盛放于所述芯片托盘(120)内,待测芯片的管脚嵌入所述管脚槽(112)中;
所述测试盖(2)上开有上热流通道(210),所述测试座(3)底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板(310),并于PCB板(310)两侧留有下热流通道(320),所述测试座(3)上设有用于收集芯片管脚信号的测试针(330)。
2.根据权利要求1所述的带载具的热流道测试夹具,其特征是:所述基体(110)和芯片托盘(120)为活动连接,芯片托盘(120)上设有一对用于定位和卡入基体(110)的耳板(121),芯片托盘(120)中央开有用于容置芯片主体的长槽(122),芯片托盘(120)上表面设有凸球结构(123)。
3.根据权利要求2所述的带载具的热流道测试夹具,其特征是:所述凸球结构(123)位于所述长槽(122)四角延伸处。
4.根据权利要求1所述的带载具的热流道测试夹具,其特征是:所述测试盖(2)两侧对称设有一对用于卡扣所述测试座(3)的扣件(220)。
5.根据权利要求4所述的带载具的热流道测试夹具,其特征是:所述扣件(220)上设有捏柄(221),并于捏柄(221)端部设有若干防滑凸纹(222),测试盖(2)顶部于两捏柄(221)内侧设有一对限位板(223)。
6.根据权利要求1至5任一项所述的带载具的热流道测试夹具,其特征是:所述测试盖(2)和测试座(3)外沿设有相匹配的夹具定位销(51)和夹具定位孔(61);所述测试盖(2)和测试座(3)内部用于容纳所述载具(1)的载具容腔(4)的上、下表面四角处均设有载具定位销(52),所述载具(1)的基体(110)上、下表面四角处设有与所述载具定位销(52)相匹配的载具定位孔(62)。
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