[实用新型]一种带载具的热流道测试夹具

说明书

本实用新型涉一种本带载具的热流道测试夹具，其包括用于载放芯片的载具、测试盖、测试座，测试盖和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔，载具设置在该载具容腔内，其中，载具包括基体和芯片托盘，基体中央开有矩形槽，基体底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽，芯片托盘设置在矩形槽中，待测芯片盛放于芯片托盘内，待测芯片的管脚嵌入管脚槽中；测试盖上开有上热流通道，测试座底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板，并于PCB板两侧留有下热流通道，测试座上设有用于收集芯片管脚信号的测试针。本带载具的热流道测试夹具定位准确，载具在测试过程中保护芯片不被损伤，高温测试时芯片加热到特定温度所用时间缩短，提高了芯片的测试效率。

技术领域

本实用新型涉及一种带载具的热流道测试夹具。

背景技术

立体结构的半导体集成电路芯片测试，需要将芯片装载入载具，然后进行高温测试。由于芯片被装载入载具，并且热气流对芯片的加热到特定温度所消耗的时间直接影响到测试效率，故传统的测试方式耗时长、效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种带载具的热流道测试夹具。

为解决上述技术问题，本带载具的热流道测试夹具包括用于载放芯片的载具，设置在所述载具上方、用于压紧载具的测试盖，设置在载具下方、用于定位载具、收集芯片底面和底部管脚信号的测试座，所述测试盖和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔，所述载具设置在该载具容腔内，其中，所述载具包括基体和芯片托盘，所述基体中央开有矩形槽，基体底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽，所述芯片托盘设置在矩形槽中，待测芯片盛放于所述芯片托盘内，待测芯片的管脚嵌入所述管脚槽中；所述测试盖上开有上热流通道，所述测试座底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板，并于PCB板两侧留有下热流通道，所述测试座上设有用于收集芯片管脚信号的测试针。将芯片放入载具中，芯片管脚通过载具管脚槽定位，载具连同其内部的芯片一起通过安装在测试座内部的对角销钉定位放入测试座内，盖上测试盖压紧载具。将本测试夹具外部罩上热流罩，通入高温气流使芯片快速加热到一定温度，此时，芯片底部管脚的信号直接传入主PCB，收集测试芯片的各项电参数。然后捏开扣件取下测试盖，取出芯片，完成测试。测试盖、测试座采用镂空方式，设计热气流道，芯片在测试状态时，热气流通过热气流道从测试盖、测试座多个方向吹入测试座内部的载具容腔内，并通过载具对芯片本体进行快速加热。

作为优化，所述基体和芯片托盘为活动连接，芯片托盘上设有一对用于定位和卡入基体的耳板，芯片托盘中央开有用于容置芯片主体的长槽，芯片托盘上表面设有凸球结构。所述凸球结构位于所述长槽四角延伸处。芯片托盘采用中间镂空，四周设置凸球结构，以便芯片悬空，热气流对芯片进行包裹性加热，提高测试效率。

作为优化，所述测试盖两侧对称设有一对用于卡扣所述测试座的扣件。所述扣件上设有捏柄，并于捏柄端部设有若干防滑凸纹，测试盖顶部于两捏柄内侧设有一对限位板。扣件在测试盖压紧芯片后将测试盖固定在测试座上，捏柄用于捏握释放扣件对测试座的连接，防滑凸纹便于捏握捏柄时指肚施力，限位板用以在夹合和开启测试该过程中限制两捏柄的行程，并在捏握捏柄时地主捏柄。

作为优化，所述测试盖和测试座外沿设有相匹配的夹具定位销和夹具定位孔；所述测试盖和测试座内部用于容纳所述载具的载具容腔的上、下表面四角处均设有载具定位销，所述载具的基体上、下表面四角处设有与所述载具定位销相匹配的载具定位孔。测试盖和测试座外沿设置相匹配的夹具定位销和夹具定位孔用于测试盖和测试座夹合时定位，定位销和定位孔不限制设于测试盖或是测试座上，只需两两相匹配即可；载具容腔内定位销和基体定位孔用于夹合过程载具的定位和测试过程中载具的限位。

本实用新型一种带载具的热流道测试夹具定位准确，载具在测试过程中保护芯片不被损伤，高温测试时芯片加热到特定温度所用时间缩短，提高了芯片的测试效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型一种带载具的热流道测试夹具作进一步说明：