[实用新型]基板清洗装置

说明书

本实用新型提供了一种基板清洗装置，所述基板清洗装置包括：用于承载晶圆的载台、位于载台一侧的喷头、与喷头连接的喷杆以及多个供给管路，喷头具有多个喷嘴，多个供给管路均伸入到喷杆内部，且每个喷嘴至少与一条供给管路连接。本实用新型通过将现有的多个具有一个喷嘴的喷头结合成一个同时具有多个喷嘴的喷头的结构，且将多个供给管路集中设置的喷杆内部，其降低了基板清洗装置的复杂程度，同时也节省了基板清洗装置的空间。

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种基板清洗装置。

背景技术

对于半导体产业而言，半导体基板如基板在储存、转载和卸载的过程中以及半导体器件的整个制造工艺中，都会在基板上留下污染物，因此，需采用清洗工艺来去除基板表面的污染物。所以，在半导体器件的制作工艺中，清洗是其中最频繁的步骤之一。随着半导体器件的集成度越来越高，对基板表面的清洁度要求也越来越严格。若清洗不彻底，基板表面吸附着杂质离子和水汽，会使半导体器件内部产生某些缺陷，或表面漏电等。因而，要提高半导体器件的成品率，除了要加强半导体器件的自身设计，提高生产技术，还需提高净化程度。

目前基板清洗以湿式清洗为主，湿式清洗通常分为槽式清洗和单片清洗两种方式。槽式清洗能同时处理若干片基板，具有很高的清洗效率，然而，随着半导体器件关键尺寸的缩小，槽式清洗已经越来越无法适应湿式清洗的要求。槽式清洗的最大缺点是污染物去除率受到一定的限制，这是因为即使在清洗中使用高纯度的化学试剂与去离子水，从基板上清洗下来的污染物仍然存在于清洗液中，会对基板造成二次污染。为了避免基板被二次污染，单片清洗正逐步取代槽式清洗，其相比于槽式清洗而言能够减少基板的二次污染。

为了满足清洗效果，目前的清洗工艺中，需要向基板喷洒化学试剂、氮气以及去离子水。为此，现有的单片基板清洗的设备中，设置了喷洒化学试剂的喷头、喷洒去离子水的喷头以及喷洒氮气的喷头，这些喷头是各自独立的，每个喷头设置一个喷嘴。为了防止各喷头之间交叉污染，这些喷头采用高低错位安装的方式，从而此结构加剧了基板清洁装置的复杂程度，并且比较占用空间。

实用新型内容

本实施例的目的在于提供一种基板清洗装置，以降低基板清洗装置的复杂程度，并节省空间。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板清洗装置，包括:用于承载基板的载台、位于所述载台一侧的喷头、与所述喷头连接的喷杆以及多个供给管路，所述喷头具有多个喷嘴，多个所述供给管路均伸入到所述喷杆内部，且每个所述喷嘴至少与一条所述供给管路连接。

可选的，多个所述喷嘴在进行清洗工作时距离所述载台的高度不同。

可选的，所述喷嘴和所述供给管路的数量均为三个，三个所述喷嘴呈直线排布在喷嘴所在喷头的表面上，或者三个所述喷嘴呈三角形排布在喷嘴所在喷头的表面上。

可选的，多个所述喷嘴均为可伸缩结构，多个所述喷嘴上均设置有螺纹。

可选的，每个所述喷嘴具有一门结构，在所述喷嘴不进行清洗工作时，所述门结构封闭所述喷嘴的喷射口。

可选的，多个所述供给管路分别连接去离子水供给装置、氮气供给装置以及化学药剂供给装置。

可选的，至少部分所述供给管路上设置有流量计。

可选的，每个所述喷嘴与一个所述供给管路连接。

可选的，所述基板清洗装置为晶圆清洗装置。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种基板清洗装置通过将具有一个喷洒化学药剂的喷嘴的喷头，具有一个喷洒去离子水的喷嘴的喷头以及具有一个喷洒氮气的喷嘴的喷头结合成一个同时具有多个喷嘴的喷头结构，即一个喷头上同时具有喷洒化学药剂的喷嘴、喷洒去离子水的喷嘴以及喷洒氮气的喷嘴，同时将供给管路集中设置的方式，从而降低了基板清洗装置的复杂程度，同时也节省了基板清洗装置的空间。