[实用新型]双舌板多供位倒手机构有效
| 申请号： | 201820959948.3 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208655598U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 万鑫;周东斌;刘金波;付玉磊;李向前;付廷喜;杨浩 | 申请（专利权）人： | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300451 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料盘 双作用气缸 直线模组 双舌板 本实用新型 成本开支 生产效率 移动定位 上舌板 脱离 | ||
【权利要求书】：
1.双舌板多供位倒手机构，它包括直线模组，所述的直线模组固定在工作底板上，其上方滑块安装有定位底板，所述的定位底板设有安装孔，两侧立板、双作用气缸、直线轴承安装在上面，其特征是：双作用气缸的出力轴与料盘固定连接，所述的双作用气缸通过直线轴承与上方通气座连接，所述的通气座前后各安装一个舌板，其特点是：所述舌板上方安装有限位板，所述的通气座上安装有第一反射传感器与上下传感器片，所述第一反射传感器与料盘对应设置，上下传感器片与气缸上下极限位置对应设置，两侧立板上方安装料盘定位板，定位板上安装有用于定位的定位销，倒手机构中有两条导向轨道安装于支座上，支座固定于底板上，轨道侧安装一传感器支架，所述传感器支架上有感应轨道上是否有无料盘的第二反射传感器。
2.根据权利要求1所述的双舌板多供位倒手机构，其特征为：通气座的前后安装两个舌板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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