[实用新型]手机中板焊接治具有效

专利信息
申请号: 201820960075.8 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208427899U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 陶为银 申请(专利权)人: 苏州德尔富自动化科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 主定位 治具 板焊接 定位板 上盖板 手机 本实用新型 圆台形通孔 便于移动 定位精准 固定中板 压头组件 盖板 上端 定位针 对中板 头组件 下盖板 焊渣 卡接 有压 焊接 残留 延伸 配合
【权利要求书】:

1.手机中板焊接治具,包括用于固定中板的基座(1),所述基座(1)的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板(2),所述基座(1)设置有压头组件,所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔(4),所述基座(1)下方设置有用于自下而上盖住基座(1)底部的下盖板(5),所述基座(1)设置有多个主定位柱(61)和副定位针(62),所述主定位柱(61)延伸至上盖板(2),其特征在于:所述主定位柱(61)上端设置有C形槽(7),所述上盖板(2)设置有定位板(8),所述定位板(8)设置有与C形槽(7)配合卡接的卡槽(9)。

2.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述压头组件包括自下而上定位中板上元件的第一压头组件(31)和相对设置的两个第二压头组件(32),所述第一压头组件(31)沿着元件一周均匀设置有多个让位槽(311),所述两个第二压头组件(32)之间设置有用于固定两个第二压头组件(32)的定位杆(321),所述定位杆(321)一端沿着基座(1)向外伸出。

3.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述定位板(8)卡接于上盖板(2),所述定位板(8)一端沿着上盖板(2)向外伸出。

4.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述下盖板(5)下端设置有移载板(10)。

5.根据权利要求4所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述移载板(10)两端设置有对移载板(10)限位的阻挡气缸(13)。

6.根据权利要求4所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述移载板(10)下端设置有用于顶升移载板(10)的顶升气缸(11)。

7.根据权利要求6所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述顶升气缸(11)两端设置有油压缓冲器(14),所述油压缓冲器(14)朝向移载板(10)。

8.根据权利要求6所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述顶升气缸(11)活塞杆一端设置有第一顶升板(15),所述第一顶升板(15)设置有多个直线轴承(18),所述直线轴承(18)套接有导向柱(16),所述导向柱(16)上端设置有用于顶推移载板(10)的第二顶升板(17)。

9.根据权利要求6所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述移载板(10)两侧设置有对移载板(10)上端限位的限位板(12)。

10.根据权利要求9所述的手机中板焊接治具,其特征在于:所述限位板(12)一端有用于检测移载板(10)的光电传感器(19)。

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