[实用新型]手机中板焊接治具有效
申请号: | 201820960075.8 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN208427899U | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 陶为银 | 申请(专利权)人: | 苏州德尔富自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了手机中板焊接治具,其包括用于固定中板的基座,所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板,所述基座设置有压头组件,所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔,所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板,所述基座设置有多个主定位柱和副定位针,所述主定位柱延伸至上盖板,所述主定位柱上端设置有C形槽,所述上盖板设置有定位板,所述定位板设置有与C形槽配合卡接的卡槽,对中板定位精准,便于移动治具且避免焊渣残留。
技术领域
本实用新型涉及手机中板焊接治具。
背景技术
在产品的组装加工中,许多部件需要组装焊接固定。为了便于焊接,往往将中板放置于治具中进行焊接。例如专利号为201710199057.2的专利申请文件公开了一种焊接治具,包括基座、盖板、压头组件和夹紧件,其中夹紧件采用肘夹,肘夹占地面积大,不便于移动治具,极大影响了自动化设备的高效进行。此外,压头组件只是对需要焊接的部位进行压紧,而焊接时往往导致焊接处焊渣残留。
鉴于此,克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种便于移动且避免焊渣残留的手机中板焊接治具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:手机中板焊接治具包括用于固定中板的基座,所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板,所述基座设置有压头组件,所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔,所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板,所述基座设置有多个主定位柱和副定位针,所述主定位柱延伸至上盖板,所述主定位柱上端设置有C形槽,所述上盖板设置有定位板,所述定位板设置有与C形槽配合卡接的卡槽。
进一步的是:所述压头组件包括自下而上定位中板上元件的第一压头组件和相对设置的两个第二压头组件,所述第一压头组件沿着元件一周均匀设置有多个让位槽,所述两个第二压头组件之间设置有用于固定两个第二压头组件的定位杆,所述定位杆一端沿着基座向外伸出。
进一步的是:所述定位板卡接于上盖板,所述定位板一端沿着上盖板向外伸出。
进一步的是:所述下盖板下端设置有移载板。
进一步的是:所述移载板两端设置有对移载板限位的阻挡气缸。
进一步的是:所述移载板下端设置有用于顶升移载板的顶升气缸。
进一步的是:所述顶升气缸两端设置有油压缓冲器,所述油压缓冲器朝向移载板。
进一步的是:所述顶升气缸活塞杆一端设置有第一顶升板,所述第一顶升板设置有多个直线轴承,所述直线轴承套接有导向柱,所述导向板上端设置有用于顶推移载板的第二顶升板。
进一步的是:所述移载板两侧设置有对移载板上端限位的限位板。
进一步的是:所述限位板一端有用于检测移载板的光电传感器。
本实用新型的有益效果是:对中板定位精准,便于移动治具且避免焊渣残留;设置定位杆便于拿取,从而便于移动第二压头部件,设置多个让位槽便于焊接时焊料溢出损失治具和焊接头;定位板便于拿取,从而便于拆卸上盖板;设置移载板便于整体移动多个治具,提高效率;设置阻挡气缸便于对移载板水平方向定位;设置顶升气缸便于顶推移载板,便于焊接;设置油压缓冲器便于保护移载板;设置直线轴承和导向柱防止第二顶升板偏位,影响移载板顶升位移;限位板对移载板竖直方向限位;光电传感器检测移载板,提高效率。
附图说明
图1为手机中板焊接治具的爆炸图的示意图。
图2为定位板的示意图。
图3为主定位柱的示意图。
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