[实用新型]一种带冷却装置的晶圆测厚仪

说明书

本实用新型公开了一种带冷却装置的晶圆测厚仪，包括测厚仪外壳体，还包括固定装置和收纳装置，所述测厚仪外壳体的前表面固定设置有承重支架，所述承重支架的顶部通过铰链连接设置有透明固定罩，所述测厚仪外壳体的顶部固定设置有测量固定架，所述固定装置包括透明固定罩，所述透明固定罩的底部固定设置有承重连接板，通过设计安装在承重支架顶部的透明固定罩，以及设计安装在透明固定罩底部的承重连接板，实现了对承重支架顶部待测量晶圆的固定，极大的增加了待测量晶圆的稳固性，避免了晶圆在测量时极易晃动导致影响测量数值的问题，极大的增加了测量的准确性，解决了测厚仪在测量晶圆时稳固性较差的问题。

技术领域

本实用新型属于晶圆测厚装置技术领域，具体涉及一种带冷却装置的晶圆测厚仪。

背景技术

测厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪表。而晶圆测厚仪测量晶圆的厚度包括有8英寸晶圆和12英寸晶圆等。

现有的晶圆测厚仪在使用时需将晶圆放置在测量平板上，而由于晶圆表面较为光滑，极易在测量厚度的时候发生打滑而导致测量数据不准确的问题，还有若是需要对多个晶圆进行测量时，多出的晶圆多是需要人工手持，或是放置桌面，极易导致晶圆损坏的问题，为此我们提出一种带冷却装置的晶圆测厚仪。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带冷却装置的晶圆测厚仪，以解决上述背景技术中提出的晶圆测厚仪在使用时需将晶圆放置在测量平板上，而由于晶圆表面较为光滑，极易在测量厚度的时候发生打滑而导致测量数据不准确的问题，还有若是需要对多个晶圆进行测量时，多出的晶圆多是需要人工手持，或是放置桌面，极易导致晶圆损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带冷却装置的晶圆测厚仪，包括测厚仪外壳体，还包括固定装置和收纳装置，所述测厚仪外壳体的前表面固定设置有承重支架，所述承重支架的顶部通过铰链连接设置有透明固定罩，所述测厚仪外壳体的顶部固定设置有测量固定架，所述固定装置包括透明固定罩，所述透明固定罩的底部固定设置有承重连接板，所述承重连接板的顶部通过螺栓固定设置有固定弹簧，所述承重连接板的底部固定设置有晶圆固定卡板，所述晶圆固定卡板的底部固定设置有扩张弹簧，所述承重支架的一侧固定设置有固定卡钮。

优选的，所述收纳装置包括固定收纳盒，所述固定收纳盒的内侧固定设置有晶圆收纳卡板，所述晶圆收纳卡板的一侧固定设置有承重弹簧，所述固定收纳盒的一侧固定设置有固定卡块，所述固定卡块的底部固定设置有第一磁性板，所述承重支架的一侧对应固定卡块的位置处通过螺栓连接设置有固定卡槽盒，所述固定卡槽盒的内侧固定设置有第二磁性板，所述固定收纳盒和承重支架通过固定卡槽盒和固定卡块卡合连接。

优选的，所述晶圆固定卡板的顶部固定设置有两个凸型卡块，且所述承重连接板的底部对应凸型卡块的位置处开设有滑动槽，所述承重连接板和晶圆固定卡板通过凸型卡块和滑动槽卡合连接。

优选的，所述晶圆固定卡板的剖面为弧形结构。

优选的，所述第二磁性板的顶部开设有连接凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设计安装在承重支架顶部的透明固定罩，以及设计安装在透明固定罩底部的承重连接板，实现了对承重支架顶部待测量晶圆的固定，极大的增加了待测量晶圆的稳固性，避免了晶圆在测量时极易晃动导致影响测量数值的问题，极大的增加了测量的准确性，解决了测厚仪在测量晶圆时稳固性较差的问题；

（2）通过设计安装在承重支架一侧的固定收纳盒，以及设计安装在固定收纳盒内侧的晶圆收纳卡板，实现了对不同型号晶圆的便捷收纳，极大的避免了待测晶圆极易破损的情况，减少了不必要的成本使用，通过设计安装在固定卡块底部的第一磁性板，以及设计安装在固定卡槽盒内侧的第二磁性板，实现了固定收纳盒的便捷拆卸和固定，解决了晶圆不便收纳的问题。

附图说明