[实用新型]一种便携式晶圆测厚仪

说明书

本实用新型公开了一种便携式晶圆测厚仪，包括主体支架，所述主体支架的顶端设置有调节机构，所述调节机构包括手轮手把、连接杆、手轮、第一螺母、调节手把、调节手把连接柱和第三调节螺母，所述调节手把与所述主体支架通过所述调节手把连接柱和所述第三调节螺母旋合固定连接，所述连接杆安装在所述主体支架一侧贯穿于所述主体支架的中间位置处；通过在固定底座的下表面设计固定底座和支撑脚，避免操作的平面高低程度不同，在使用时不能调节底座平稳控制测厚仪，产生测量误差，可以通过调节支撑脚与支撑杆的倾斜度致使固定底座的下表面四个拐角位置处的支撑脚与操作面平稳，旋送第二调节螺母通过螺栓将支撑杆与支撑脚固定。

技术领域

本实用新型属于测厚仪技术领域，具体涉及一种便携式晶圆测厚仪。

背景技术

现有的晶圆测厚仪是用来测量晶圆材料及晶圆厚度的仪表，常用来连续或抽样测量晶圆的厚度，但是晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆尺寸为8英寸晶圆和12英寸晶圆，在使用测厚仪时由于对测量的晶圆进行放置时，单独靠调节手把进行调节高度有时在调节时用力不均匀，使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体，由于在操作的平面高低程度不同，在使用时不能调节底座平稳控制测厚仪，产生测量误差的问题，为此我们提出一种便携式晶圆测厚仪。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便携式晶圆测厚仪，以解决上述背景技术中提出在使用测厚仪时由于对测量的晶圆进行放置时，单独靠调节手把进行调节高度有时在调节时用力不均匀，使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体，由于在操作的平面高低程度不同，在使用时不能调节底座平稳控制测厚仪，产生测量误差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便携式晶圆测厚仪，包括主体支架，所述主体支架的顶端设置有调节机构，所述调节机构包括手轮手把、连接杆、手轮、第一螺母、调节手把、调节手把连接柱和第三调节螺母，所述调节手把与所述主体支架通过所述调节手把连接柱和所述第三调节螺母旋合固定连接，所述连接杆安装在所述主体支架一侧贯穿于所述主体支架的中间位置处，所述连接杆贯穿于所述调节手把的一端，且所述调节手把与所述连接杆通过所述第一螺母旋合连接，所述连接杆的顶端贯穿于所述手轮，所述手轮与所述连接杆通过螺纹旋合连接，所述手轮手把与所述手轮通过滚珠活动连接。

优选的，所述主体支架的下表面设置有支撑机构，所述支撑机构包括固定底座、支撑脚、第二调节螺母、支撑杆和螺栓，所述固定底座安装在所述主体支架的下表面，所述固定底座与所述支撑脚通过所述支撑杆固定连接，所述螺栓贯穿于所述支撑杆的一端与所述支撑脚的顶端，且所述支撑脚与所述支撑杆通过所述第二调节螺母与所述螺栓旋合连接。

优选的，所述连接杆的中间位置处设置有测量显示器，且所述连接杆贯穿于所述测量显示器的中间位置处。

优选的，所述支撑脚共设置有四个，且四个所述支撑脚分别固定安装在所述固定底座的下表面四个拐角位置处支撑杆的一端。

优选的，所述调节手把的另一端内部通过弹簧和伸缩杆与所述主体支架固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过在连接杆的一端设计手轮，避免在使用测厚仪时由于对测量的晶圆进行放置时，单独靠调节手把进行调节高度有时在调节时用力不均匀，使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体，可以先按压调节手把放置晶圆在手轮手把的端部与操作板之间，在旋送第三调节螺母固定调节手把，通过手握手轮手把转动手轮通过螺纹结构将连接杆的另一端慢慢提升进行微调直至物体与操作板稳定合格的放置，解决了用力不均匀使得与晶圆直接很大压力进行接触时会损坏晶圆体的问题。