[实用新型]一种可浸水低压插头有效
| 申请号： | 201820962322.8 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208401128U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 龙雄明 | 申请（专利权）人： | 永州市泰聚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/52 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄华莲;郝传鑫 |
| 地址： | 425000 湖南省永*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯端面 壳体 浸水 后盖 空腔 超声波焊接工艺 本实用新型 开口 低压插头 尾端 安装电路板 防水插头 密封结构 生产效率 插头 堵住 制作 | ||
1.一种可浸水低压插头，其特征在于，包括壳体和后盖，所述壳体的内部设有用于安装电路板的空腔，所述壳体的尾端设有与所述空腔相连通的开口，所述后盖通过超声波焊接工艺与所述开口对接并封堵住所述空腔；
所述壳体的尾端设有围绕所述开口的第一阶梯端面，所述后盖的边缘设有与所述第一阶梯端面相对应的第二阶梯端面。
2.根据权利要求1所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述第一阶梯端面包括第一外层端面、第一内层端面以及第一中层端面，且所述第一中层端面突出于所述第一外层端面，所述第一内层端面突出于所述第一中层端面；
所述第二阶梯端面包括第二外层端面和第二内层端面，且所述第二外层端面突出于所述第二内层端面；
当所述壳体与所述后盖对接时，所述第一外层端面与所述第二外层端面紧密贴合，所述第一中层端面与所述第二内层端面紧密贴合，所述第一内层端面与所述后盖朝向所述壳体的一面紧密贴合。
3.根据权利要求2所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述第二外层端面和所述第二内层端面设有密封凸条。
4.根据权利要求1所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述空腔的相对的两侧内壁设有供所述电路板插接的卡槽。
5.根据权利要求1所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述壳体的外部两侧设有防滑纹路。
6.根据权利要求1所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述壳体的前端壁上穿设有与所述电路板电连接的金属导片。
7.根据权利要求6所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述金属导片位于所述壳体外的部分设有接线孔。
8.根据权利要求1所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述后盖朝向所述壳体的一面设有加强筋。
9.根据权利要求1所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述后盖设有供电源线穿过的通孔，所述通孔内涂抹有密封胶，所述电源线用于与所述电路板相连接。
10.根据权利要求9所述的可浸水低压插头，其特征在于，所述后盖背离所述壳体的一面设有带外螺纹的连接柱，所述连接柱为空心柱，所述通孔位于所述连接柱的内部。
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