[实用新型]一种可浸水低压插头

说明书

本实用新型提供一种可浸水低压插头，包括壳体和后盖，壳体的内部设有用于安装电路板的空腔，壳体的尾端设有与空腔相连通的开口，后盖通过超声波焊接工艺与开口对接并封堵住空腔，在此基础上，壳体的尾端设有围绕开口的第一阶梯端面，后盖的边缘设有与第一阶梯端面相对应的第二阶梯端面。由此，第一阶梯端面和第二阶梯端面组成了密封结构，再结合超声波焊接工艺，本实用新型提供的插头达到了可浸水的效果，并且相较于以往的防水插头，具有制作成本低、生产效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及电气配件技术领域，尤其涉及一种可浸水低压插头。

背景技术

目前市场上具有防水功能的低压插头，是在壳体与后盖的结合部位设置防水元件，该防水元件一般为密封圈或者在结合部位涂上密封胶，以达到密封防水的作用。

采用以上两种密封方式，由于需要有防水元件或者密封胶，增加了制造成本，同时还需要额外的安装防水元件和涂抹密封胶，增加了作业时间，降低了生产效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可浸水低压插头，采用阶梯端面的密封结构，并结合超声波焊接工艺，能够达到可浸水的效果，并且制作成本低、生产效率高。

基于此，本实用新型提供了一种可浸水低压插头，包括壳体和后盖，所述壳体的内部设有用于安装电路板的空腔，所述壳体的尾端设有与所述空腔相连通的开口，所述后盖通过超声波焊接工艺与所述开口对接并封堵住所述空腔；

所述壳体的尾端设有围绕所述开口的第一阶梯端面，所述后盖的边缘设有与所述第一阶梯端面相对应的第二阶梯端面。

作为优选方案，所述第一阶梯端面包括第一外层端面、第一内层端面以及第一中层端面，且所述第一中层端面突出于所述第一外层端面，所述第一内层端面突出于所述第一中层端面；

所述第二阶梯端面包括第二外层端面和第二内层端面，且所述第二外层端面突出于所述第二内层端面；

当所述壳体与所述后盖对接时，所述第一外层端面与所述第二外层端面紧密贴合，所述第一中层端面与所述第二内层端面紧密贴合，所述第一内层端面与所述后盖朝向所述壳体的一面紧密贴合。

作为优选方案，所述第二外层端面和所述第二内层端面设有密封凸条。

作为优选方案，所述空腔的相对的两侧内壁设有供所述电路板插接的卡槽。

作为优选方案，所述壳体的外部两侧设有防滑纹路。

作为优选方案，所述壳体的前端壁上穿设有与所述电路板电连接的金属导片。

作为优选方案，所述金属导片位于所述壳体外的部分设有接线孔。

作为优选方案，所述后盖朝向所述壳体的一面设有加强筋。

作为优选方案，所述后盖设有供电源线穿过的通孔，所述通孔内涂抹有密封胶，所述电源线用于与所述电路板相连接。

作为优选方案，所述后盖背离所述壳体的一面设有带外螺纹的连接柱，所述连接柱为空心柱，所述通孔位于所述连接柱的内部。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型提供一种可浸水低压插头，包括壳体和后盖，壳体的内部设有用于安装电路板的空腔，壳体的尾端设有与空腔相连通的开口，后盖通过超声波焊接工艺与开口对接并封堵住空腔，在此基础上，壳体的尾端设有围绕开口的第一阶梯端面，后盖的边缘设有与第一阶梯端面相对应的第二阶梯端面。由此，第一阶梯端面和第二阶梯端面组成了密封结构，再结合超声波焊接工艺，本实用新型提供的插头达到了可浸水的效果，并且相较于以往的防水插头，具有制作成本低、生产效率高的优点。

附图说明