[实用新型]功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201820963916.0 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208240652U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L23/50 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 安装基板 散热基板 功率组件 本实用新型 导电部 空调器 生产周期 工艺步骤 金属绑线 塑封工艺 夹设 减小 应用 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
安装基板及散热基板，所述安装基板和所述散热基板上设置有固定导电部；
功率组件，所述功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，所述功率组件通过所述固定导电部分别与安装基板和所述散热基板固定连接。
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述安装基板和所述散热基板之间还设置有密封胶，以将所述功率组件封装在所述安装基板和所述散热基板内。
3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述安装基板和所述散热基板上还设置有电路布线层，以供所述功率组件中各电子元件之间的电连接。
4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引脚，所述安装基板上还设置有通孔，所述引脚通过所述通孔及所述电路布线层与所述功率组件中各电子元件电连接。
5.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述安装基板和所述散热基板上还夹设有锡球，以供所述安装基板上的电路布线层和所述散热基板上的电路布线层电连接。
6.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率组件为IGBT和二极管，和/或，所述功率组件为MOS管。
7.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，在所述功率组件为MOS管时，所述功率模块还包括驱动芯片，所述驱动芯片的数量和位置与所述MOS管对应设置。
8.如权利要求1至7任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述固定导电部的材质为导电胶或者锡膏。
9.如权利要求1至7任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述安装基板为金属基板或者陶瓷基板，和/或，所述散热基板为金属基板或者陶瓷基板。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的功率模块。
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