[实用新型]功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开一种功率模块及空调器，该功率模块包括：安装基板及散热基板，安装基板和散热基板上设置有固定导电部；功率组件，功率组件夹设于安装基板和散热基板之间，功率组件通过导电部与安装基板和散热基板固定连接。本实用新型解决了功率模块采用金属绑线、塑封工艺，导致功率模块尺寸无法进一步减小，使得功率模块在实际应用的过程中，导致PCB板布局复杂，以及工艺步骤繁多且复杂，导致生产周期较长的问题。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种功率模块及空调器。

背景技术

功率模块(Intelligent Power Module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。

在制作功率模块的过程中，功率模块中的晶圆大多需要采用金属绑线实现电连接，这就需要绑线键合的工艺以及绑线机器来实现，金属绑线的材质比较软，无法实现重压，因此必须采用封装壳体进行封装，这就需要封装模具对功率模块进行封装成型，并且在封装成型的过程中需进行长时间的高温后固化，增加了设备投入与材料消耗；这种制作功率模块的工艺步骤繁多且复杂，导致生产周期较长。

更重要的是，上述功率模块采用金属绑线、塑封工艺，导致功率模块尺寸无法进一步减小，使得功率模块在实际应用的过程中，导致PCB板布局复杂。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在解决功率模块采用金属绑线、塑封工艺，导致功率模块尺寸无法进一步减小，使得功率模块在实际应用的过程中，导致PCB板布局复杂，以及工艺步骤繁多且复杂，导致生产周期较长的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种功率模块，所述功率模块包括：

安装基板及散热基板，所述安装基板和所述散热基板上设置有固定导电部30；

功率组件，所述功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，所述功率组件通过所述固定导电部分别与安装基板和所述散热基板固定连接。

可选地，所述安装基板和所述散热基板之间还设置有密封胶，以将所述功率组件封装在所述安装基板和所述散热基板内。

可选地，所述安装基板和所述散热基板上还设置有电路布线层，以供所述功率组件中各电子元件之间的电连接。

可选地，所述功率模块还包括引脚，所述安装基板上还设置有通孔，所述引脚通过所述通孔及所述电路布线层与所述功率组件中各电子元件电连接。

可选地，所述安装基板和所述散热基板上还夹设有锡球，以供所述安装基板上的电路布线层和所述散热基板上的电路布线层电连接。

可选地，所述功率组件为IGBT和二极管，和/或，所述功率组件为MOS管。

可选地，在所述功率组件为MOS管时，所述功率模块还包括驱动芯片，所述驱动芯片的数量和位置与所述MOS管对应设置。

可选地，所述固定导电部的材质为导电胶或者锡膏。

可选地，所述安装基板为金属基板或者陶瓷基板，和/或，所述散热基板为金属基板或者陶瓷基板。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的功率模块；所述功率模块包括：安装基板及散热基板，所述安装基板和所述散热基板上设置有固定导电部；功率组件，所述功率组件夹设于所述安装基板和所述散热基板之间，所述功率组件通过所述固定导电部分别与安装基板和所述散热基板固定连接。