[实用新型]保护壳及电子组件

权利要求书

1.一种保护壳，用于保护电子装置，其特征在于，所述保护壳包括：

塑胶外壳，所述塑胶外壳形成收容空间，所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶外壳包括外壳本体和自所述外壳本体一侧延伸出来的第一卡接部；

塑胶内壳，所述塑胶内壳位于所述收容空间内，所述塑胶内壳包括内壳本体和自所述内壳本体一侧延伸出来的第二卡接部，所述内壳本体和所述外壳本体贴合设置，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述外壳本体和所述内壳本体固定连接，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。

2.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述第一卡接部为凸起部，所述第二卡接部为通孔，所述第一卡接部与所述第二卡接部过盈配合，且所述第二卡接部构成所述塑胶内壳的散热孔；或者，所述第一卡接部为凸起部，所述第二卡接部为凹槽，所述第一卡接部与所述第二卡接部过盈配合。

3.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述外壳本体与所述内壳本体的贴合面设置有第一胶体，所述第一卡接部与所述第二卡接部的贴合面设置有第二胶体，所述第一胶体的粘度小于所述第二胶体的粘度。

4.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述第一卡接部与所述内壳本体的贴合面设置有冷却介质，所述冷却介质用于对所述电子装置进行冷却。

5.如权利要求1～4任一项所述的保护壳，其特征在于，所述塑胶外壳具有第一导热率，所述塑胶内壳具有第二导热率，所述第一导热率大于所述第二导热率。

6.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述塑胶外壳和所述塑胶内壳共同围设形成收容腔，所述收容腔用于收容所述电子装置，所述塑胶内壳远离所述塑胶外壳的表面开设有收容槽，所述收容槽内设置有缓冲部，当所述电子装置收容于所述收容腔时，所述缓冲部贴合所述电子装置设置，所述缓冲部用于对所述电子装置形成缓冲保护。

7.如权利要求6所述的保护壳，其特征在于，所述缓冲部包括多个子缓冲部，多个所述子缓冲部在所述塑胶内壳上呈阵列分布，且所述子缓冲部呈圆形。

8.如权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述塑胶内壳远离所述塑胶外壳的表面开设有散热槽，所述散热槽呈环形延伸，所述散热槽用于对所述电子装置进行散热。

9.如权利要求8所述的保护壳，其特征在于，所述散热槽内设置有散热管道，所述散热管道内设置有液态散热介质，所述液态散热介质在所述散热管道内可流动，所述液态散热介质用于对所述电子装置进行散热。

10.如权利要求9所述的保护壳，其特征在于，所述保护壳包括控制阀，所述控制阀设置在所述塑胶外壳远离所述塑胶内壳的表面上，所述控制阀用于控制所述液态散热介质沿着预设轨迹流动，以对所述电子装置的预设区域进行散热。

11.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括电子装置和如权利要求1-10任意一项所述的保护壳，所述塑胶外壳和所述塑胶内壳共同围设形成收容腔，所述电子装置收容在所述保护壳形成的收容腔内，所述保护壳用于对所述电子装置形成保护和装饰。