[实用新型]保护壳及电子组件

说明书

本申请提供一种保护壳及电子组件。所述保护壳用于保护电子装置，所述保护壳包括塑胶外壳，所述塑胶外壳形成收容空间，所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶外壳包括外壳本体和自所述外壳本体一侧延伸出来的第一卡接部；塑胶内壳，所述塑胶内壳位于所述收容空间内，所述塑胶内壳包括内壳本体和自所述内壳本体一侧延伸出来的第二卡接部，所述内壳本体和所述外壳本体贴合设置，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述外壳本体和所述内壳本体固定连接，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。本申请的技术方案有助于提高保护壳的良率，降低成本。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种保护壳及电子组件。

背景技术

电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。所述前盖与所述后盖相对设置，且所述前盖、所述后盖及所述中框组件相互配合以收容所述电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。为了对电子装置形成保护和装饰效果，通常将电子装置设置在保护壳形成的收容空间内。传统的保护壳一般先注塑形成硬胶，然后再通过二次注塑形成覆盖所述硬胶的软胶，这种结构的保护壳良率较低，且加工成本较高。

实用新型内容

本申请提供一种保护壳，用于对电子装置形成保护，所述保护壳包括：

塑胶外壳，所述塑胶外壳形成收容空间，所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶外壳包括外壳本体和自所述外壳本体一侧延伸出来的第一卡接部；

塑胶内壳，所述塑胶内壳位于所述收容空间内，所述塑胶内壳包括内壳本体和自所述内壳本体一侧延伸出来的第二卡接部，所述内壳本体和所述外壳本体贴合设置，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述外壳本体和所述内壳本体固定连接，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。

本申请的保护壳，包括塑胶外壳和塑胶内壳，所述塑胶外壳包括外壳本体和第一卡接部，所述塑胶内壳包括内壳本体和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，以将所述内壳本体和所述外壳本体固定连接。所述塑胶外壳具有第一硬度，所述塑胶内壳具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。当所述保护壳用于保护电子装置时，所述塑胶内壳贴合所述电子装置设置，可以起到缓冲效果，对所述电子装置形成保护，采用这种方式形成的保护壳具有加工良率较高，且加工成本较低的特点。

本申请还提供一种电子组件，所述电子组件包括电子装置及如上所述的保护壳。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1(a)是本申请实施例一提供的保护壳的主视图的结构示意图。

图1(b)是图1(a)中保护壳的AA剖视图的结构示意图。

图1(c)是图1(b)中保护壳的区域P的放大视图的结构示意图。

图2是本申请实施例二提供的保护壳的区域P的放大视图结构示意图。

图3是本申请实施例三提供的保护壳的区域P的放大视图的结构示意图。

图4是本申请实施例四提供的保护壳的结构示意图。

图5是本申请实施例五提供的保护壳的结构示意图。

图6是本申请实施例六提供的保护壳的结构示意图。

图7是本申请实施例七提供的一种保护壳的结构示意图。

图8是本申请实施例七提供的另一种保护壳的剖视图的结构示意图。

图9是本申请一较佳实施例提供的电子组件的结构示意图。