[实用新型]一种磁控溅射设备

说明书

本实用新型公开了一种磁控溅射设备，包括：设置在设备的真空腔室(1)内的网状屏蔽板(2)；真空腔室(1)内包括一个或多个镀膜腔(3)，网状屏蔽板设置在镀膜腔(3)内的侧壁上，镀膜腔(3)内的侧壁还设置有防护板(4)，网状屏蔽板(2)设置在防护板(4)外侧。防护板(4)和屏蔽板(3)对磁控溅射靶(5)本身磁场和外部的干扰磁场形成高效电磁屏蔽，有利于磁控溅射靶(5)的平稳运行，同时避免了真空腔室(1)的气体污染，而且安装和拆卸简单而快速。本实用新型为磁溅射设备生产线提供了重要的解决方案和途径。

技术领域

本实用新型涉及磁控溅射领域，尤其涉及一种磁控溅射设备。

背景技术

磁控溅射主要用于镀膜，在各领域有广泛的应用，如各种功能性薄膜、装饰领域、微电子领域、光学领域、机械加工领域，都有大量的应用，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。

上世纪70年代发展起来的磁控溅射法实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

磁控溅射的工作原理是指：利用含氩的混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下，被加速的高能粒子轰击靶材表面，能量交换后，靶材表面的原子脱离原晶格而逸出，转移到基体表面而成膜。

磁控溅射具有设备简单、基片温度低、易于控制、成膜速率高、镀膜面积大和附着力强等优点。

国内传统的磁控溅射设备都采用平面式防护板，此结构在真空镀膜腔室运行一段时间后，会形成大量的溅射沉积物，积累在溅射靶附近，影响溅射靶正常工作，严重时引发溅射靶打火，当沉积物较多时，会导致真空室的气氛不洁净，引发真空度下降，造成生产质量故障。此外，目前的磁控溅射设备的真空腔室有以下缺点：1、因防护板固定在真空腔室门上，靠近溅射靶附件，生产中形成的沉积物容易干裂、褶皱、脱落，易引起溅射靶打火；2、该防护没有粘接性，沉积物容易脱落，导致更换周期短；3、防护板安装结构复杂，拆卸、更换工作量大；4、真空腔室的气体容易被污染；5、真空腔室抗电磁干扰能力弱，电磁屏蔽效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种磁控溅射设备。现有技术中存在如下缺陷：磁控溅射生产中形成的沉积物导致真空室的气氛不洁净，装置结构复杂，拆卸和更换工作量大，而且抗电磁干扰能力弱，电磁屏蔽效果差。

为解决上述问题，本实用新型的第一方面提供了一种磁控溅射设备，包括：设置在设备的真空腔室内的网状屏蔽板；所述真空腔室内包括一个或多个镀膜腔，所述网状屏蔽板设置在所述镀膜腔内的侧壁上。

进一步的，所述镀膜腔内的侧壁还设置有防护板，网状屏蔽板设置在所述防护板的外侧。

进一步的，网状屏蔽板是由铜合金线通过交叉打结编织制成的网状板。

进一步的，铜合金线的直径为1～2mm。

进一步的，防护板为1.2～1.8㎜厚的钢板。

进一步的，镀膜腔的内壁上预留有安装孔，用于安装防护板和网状屏蔽板。

进一步的，镀膜腔的上下两内壁设置有连接件，用于与防护板和网状屏蔽板连接。

进一步的，镀膜腔内设置有磁控溅射靶。

进一步的，镀膜腔为四个。

进一步的，网状屏蔽板和磁控溅射靶相隔距离为70～100mm。