[实用新型]一种晶体硅表面精磨装置有效

专利信息
申请号: 201820969998.X 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN208729444U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 孙勇 申请(专利权)人: 无锡中硅新材料股份有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B08B3/02;F26B21/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈建和
地址: 214035 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 精磨 传送带 清洗干燥装置 精磨设备 磨头 排精 晶体硅表面 精磨装置 硅块 传送带宽度方向 依次设置 运行方向 边缘处 烘干机 清洗机 两排 中轴 对准 侧面
【权利要求书】:

1.一种晶体硅表面精磨装置,其特征是,包括传送带、精磨设备、清洗干燥装置;其中,所述传送带用于放置硅块;传送带的侧面沿着传送带的运行方向依次设置有精磨设备、清洗干燥装置;清洗干燥装置包括清洗机、烘干机,并设置在传送带的两侧;所述精磨设备为:在传送带宽度方向等宽度的排列均匀的精磨头,在硅块的宽度方向分布两排精磨头,但在两侧即最边缘处为一只精磨头,每排精磨头的相邻精磨头边缘的间隔低于每个精磨头的直径,第二排精磨头每个精磨头的中轴对准第一排精磨头的相邻精磨头边缘的间隔;设有支架轨道,支架轨道上设有圆孔,所有的精磨头均固定在支架轨道上圆孔内,精磨头在支架轨道上循环运动,支架轨道平面是椭圆形;每个精磨头在支架轨道的上方均被套在一电机驱动轴内,由电机驱动轴高速旋转,带动精磨头亦高速旋转。

2.根据权利要求1所述的晶体硅表面精磨装置,其特征是,在硅块的宽度方向分布两排精磨头交错排列。

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