[实用新型]一种晶体硅表面精磨装置

说明书

一种晶体硅表面精磨装置，包括传送带、精磨设备、清洗干燥装置；其中，所述传送带用于放置硅块；传送带的侧面沿着传送带的运行方向依次设置有精磨设备、清洗干燥装置；清洗干燥装置包括清洗机、烘干机，并设置在传送带的两侧；所述精磨设备为：在传送带宽度方向等宽度的排列均匀的精磨头，在硅块的宽度方向分布两排精磨头，但在两侧即最边缘处为一只精磨头，每排精磨头的相邻精磨头边缘的间隔低于每个精磨头的直径，第二排精磨头每个精磨头的中轴对准第一排精磨头的相邻精磨头边缘的间隔。

技术领域

本实用新型涉及一种晶体硅表面精磨装置。

背景技术

目前多晶硅块的红外杂质检测，大多采取开方后人工逐块搬动检测的方式。但是由于开方后硅块表面存在凹凸线痕，表面粗糙度大，对红外光线有较大的反射，导致红外探伤只能检测到一些尺寸较大的杂质点，对于硅块外发切片业务，外发的硅块大多已经进行了表面精磨。客户在收到硅块后，会重新进行杂质探伤等来料检测。由于表面精磨后的硅块表面光滑，对红外光的透过性好，所以可以看到更细小的杂质点。这种由于测试状态不同导致的测试结果不同，往往成为供需双方的分歧点。

针对这种磨面前后硅块检测的差异，有些工厂采取硅块磨。因此，开发一种晶体硅块表面精确精磨装置是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种晶体硅块表面精磨装置。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种晶体硅块表面精磨装置，包括传送带、精磨设备、清洗干燥装置；其中，所述传送带用于放置硅块；传送带的侧面沿着传送带的运行方向依次设置有精磨设备、清洗干燥装置；清洗干燥装置包括清洗机、烘干机，并设置在传送带的两侧；所述精磨设备为：在传送带宽度方向等宽度的排列均匀的精磨头，在硅块的宽度方向分布两排精磨头，但在两侧即最边缘处为一只精磨头，每排精磨头的相邻精磨头边缘的间隔低于每个精磨头的直径，第二排精磨头每个精磨头的中轴对准第一排精磨头的相邻精磨头边缘的间隔；设有支架轨道，支架轨道上设有圆孔，所有的精磨头均固定在支架轨道上圆孔内，精磨头在支架轨道上循环运动，支架轨道平面是椭圆形；每个精磨头在支架轨道的上方均被套在一电机驱动轴内，由电机驱动轴高速旋转，带动精磨头亦高速旋转，使所有精磨头接触到基板进行精磨时还在轨道上运动；硅块在长度方向由传送带驱动前进，基板在长度方向均匀前进，则可以将整个基板精磨完成。

本实用新型在硅块的宽度方向分布两排精磨头交错排列。

进一步的，所述清洗机为喷水式清洗机，用于清洗精磨后硅块表面的杂质。

进一步的，所述烘干机为吹风式烘干机。

有益效果：本实用新型提供的一种晶体硅块表面精磨装置，本实用新型的精磨效率更高，质量好，因此无需要补充或修补性精磨，并且整个过程无需人工搬动硅块，节省人工，减少了硅块划伤、崩边的可能；从而保证硅块的成品率大大提高。

附图说明

图1为本实用新型一种晶体硅表面精磨装置的结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。