[实用新型]硅片花篮自动输送机构有效
申请号: | 201820984109.7 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN208385370U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 硅片花篮 加工工序 硅片 太阳能电池硅片 自动输送 满载 硅片加工设备 架空输送 取放机构 上料机 下料机 运送 过程无需人工 本实用新型 生产效率 输送机构 自动传送 自动接收 上料 下料 传送 往返 生产 | ||
本实用新型公开了一种硅片花篮自动输送机构,用于太阳能电池硅片生产中的空花篮上料、满载花篮下料以及在各加工工序之间运送花篮,该输送机构包括花篮取放机构和架空输送机构,所述花篮取放机构可与硅片加工设备的硅片上料机、硅片下料机及所述架空输送机构对接。所述硅片花篮自动输送机构可自动传送空花篮至硅片上料机,同时自动接收硅片下料机的满载花篮,可往返于同种硅片加工设备的不同生产线之间,传送空花篮及收取满载花篮;并可根据工艺需要将满载花篮运送至下道加工工序使用,同时接收下道加工工序的空花篮,实现了硅片花篮在太阳能电池硅片各加工工序之间的自动运送,整个过程无需人工操作,提高了太阳能电池硅片的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池领域,具体涉及一种硅片花篮自动输送机构。
背景技术
晶体硅太阳能电池硅片的生产加工涉及多道工序,在太阳能电池硅片生产过程中硅片通常由硅片花篮承载后在各道工序之间运送。目前,空硅片花篮上料、满载硅片花篮下料以及硅片花篮在各道工序之间的运送,主要依靠工人手动搬运或手推小车,效率低下,且人工操作容易损坏电池硅片;随着加工制造业自动化水平的提高,也有部分企业的太阳能电池硅片生产线上采用AGV智能小车完成对硅片花篮的上料、下料以及运送,但是在每道工序上都需配备AGV小车,且智能AGV小车运行系统的成本高,导致企业的运营成本居高不下。因此,研发一种用于太阳能电池硅片花篮上下料及运送的自动输送机构实属必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于晶体硅太阳能电池加工生产中的硅片花篮自动输送机构,以解决上述现有技术存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种硅片花篮自动输送机构,用于太阳能电池硅片生产中的空花篮上料、满载花篮下料以及在各加工工序之间运送花篮,该输送机构包括花篮取放机构和架空输送机构,所述花篮取放机构可与硅片加工设备的硅片上料机、硅片下料机及所述架空输送机构对接;其中,
所述花篮取放机构包括机架和安装在所述机架上的花篮取放组件,所述花篮取放组件可沿所述机架水平移动,所述花篮取放组件包括基座和可沿所述基座上升或下降的花篮取放部,所述花篮取放部包括第一满载花篮接收部和置于所述第一满载花篮接收部上方的第一空花篮输送部;
所述架空输送机构设置于所述花篮取放机构的上方一侧,包括支架和安装在所述支架上的花篮运送组件,所述花篮运送组件包括第二满载花篮接收部和置于所述第二满载花篮接收部上方的第二空花篮输送部;
所述第一满载花篮接收部可与硅片下料机及所述第二满载花篮接收部对接,用于接收所述硅片下料机的满载花篮并将所述满载花篮传送至所述第二满载花篮接收部;所述第一空花篮输送部可与硅片上料机及所述第二空花篮输送部对接,用于接收所述第二空花篮输送部上的空花篮,并将所述空花篮传送至所述硅片上料机。
作为对上述方案的改进,所述第一满载花篮接收部、第一空花篮输送部、第二满载花篮接收部、第二空花篮输送部均包括两条平行设置的输送带。
作为对上述方案的改进,在所述机架上设置有水平导轨,所述花篮取放组件上连接有第一滑块,第一电机驱动所述第一滑块沿所述水平导轨滑动以带动所述花篮取放组件沿所述机架水平移动。
作为对上述方案的改进,所述花篮取放组件上连接有齿轮,在所述机架上设置有与所述齿轮相啮合的齿条,所述第一电机通过驱动所述齿轮相对所述齿条转动而带动所述第一滑块沿所述水平导轨滑动。
作为对上述方案的改进,在所述基座上设置有竖直导轨,所述花篮取放部上连接有第二滑块,第二电机驱动所述第二滑块沿所述竖直导轨滑动以带动所述花篮取放部沿所述基座上升或下降。
作为对上述方案的改进,在所述基座上连接有链轮以及与所述链轮相啮合的竖直链条,所述第二滑块连接在所述链条上,所述第二电机通过驱动所述链轮相对所述链条转动而带动所述第二滑块沿所述竖直导轨滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造