[实用新型]半导体材料用包装管

权利要求书

1.半导体材料用包装管，其特征在于，所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；

所述包装管呈长条形空心盒状，所述包装管之内分为依次连通的正极引脚腔、本体腔和负极引脚腔，所述本体腔的两侧内壁的间距等于本体的前端面与后端面之间的间距，所述本体腔的上部设有用于抵住本体的上端面的至少一个上凸棱、且本体腔的下部设有用于抵住本体的下端面的至少一个下凸棱，所述包装管的两端可拆卸地有堵头。

2.根据权利要求1所述的半导体材料用包装管，其特征在于，所述包装管的一侧外壁上设有相适配的凸起部和凹陷部，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。

3.根据权利要求1所述的半导体材料用包装管，其特征在于，所述堵头包括基座和锁止组件，所述基座与包装管的内壁相适配，所述锁止组件包括水平支架、旋转辊和弹性组件，所述水平支架固定连接在基座的端面上，所述旋转辊铰接在水平支架远离基座的一端、且旋转辊的表面上开设有径向设置的容置槽，所述弹性组件包括固定座、活动座、弹簧和球头，所述固定座固定连接在容置槽中、且固定座背向旋转辊的端面上设有滑动槽，所述活动座滑动连接在活动槽中，所述弹簧抵在滑动槽的槽底和活动座之间，所述球头可转动的设置在活动座背向固定座的端面上；

所述旋转辊的底缘与下凸棱的底面的高度一致，所述球头与旋转辊轴心的间距加上旋转辊的半径大于上凸棱与下凸轮之间的间距。

4.根据权利要求3所述的半导体材料用包装管，其特征在于，所述基座背向锁止组件的端面上设有拉环。