[实用新型]半导体材料用包装管

说明书

半导体材料用包装管。涉及包装组件领域，尤其涉及用于半导体材料包装的包装组件的改进。提出了一种结构精巧、装载容量大、易于运输，且稳定性好、可给二极管提供足够保护力度的半导体材料用包装管。所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；所述包装管的一侧外壁上设有相适配的凸起部和凹陷部，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。所述旋转辊的底缘与下凸棱的底面的高度一致，所述球头与旋转辊轴心的间距加上旋转辊的半径大于上凸棱与下凸轮之间的间距。本实用新型从整体上具有结构精巧、装载容量大、易于运输、稳定性好以及保护效果好等优点。

技术领域

本实用新型涉及包装组件领域，尤其涉及用于半导体材料包装的包装组件的改进。

背景技术

传统的二极管包装盒大多如国家局于2015年7月1日公布的一份名为“二极管包装盒”、申请号为“201410404856.5”的中国实用新型专利所示，包括具有可放置二极管的凹槽的盒体。然而，人们在实际使用时发现，此类技术方案大多过分强调包装盒的保护性能，导致实际的装载量极小，给二极管的批量运输带来了极大的困扰。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提出了一种结构精巧、装载容量大、易于运输，且稳定性好、可给二极管提供足够保护力度的半导体材料用包装管。

本实用新型的技术方案为：所述半导体材料包括本体、至少一正极引脚和至少一负极引脚，所述正极引脚设于本体的上端面上，所述负极引脚设于本体的下端面上；

所述包装管呈长条形空心盒状，所述包装管之内分为依次连通的正极引脚腔、本体腔和负极引脚腔，所述本体腔的两侧内壁的间距等于本体的前端面与后端面之间的间距，所述本体腔的上部设有用于抵住本体的上端面的至少一个上凸棱、且本体腔的下部设有用于抵住本体的下端面的至少一个下凸棱，所述包装管的两端可拆卸地有堵头。

所述包装管的一侧外壁上设有相适配的凸起部和凹陷部，所述凸起部位于本体腔的外侧，所述凹陷部位于负极引脚腔的外侧。

所述堵头包括基座和锁止组件，所述基座与包装管的内壁相适配，所述锁止组件包括水平支架、旋转辊和弹性组件，所述水平支架固定连接在基座的端面上，所述旋转辊铰接在水平支架远离基座的一端、且旋转辊的表面上开设有径向设置的容置槽，所述弹性组件包括固定座、活动座、弹簧和球头，所述固定座固定连接在容置槽中、且固定座背向旋转辊的端面上设有滑动槽，所述活动座滑动连接在活动槽中，所述弹簧抵在滑动槽的槽底和活动座之间，所述球头可转动的设置在活动座背向固定座的端面上；

所述旋转辊的底缘与下凸棱的底面的高度一致，所述球头与旋转辊轴心的间距加上旋转辊的半径大于上凸棱与下凸轮之间的间距。

所述基座背向锁止组件的端面上设有拉环。

本实用新型使用时，可以相邻半导体材料的侧表面相贴合的方式逐个将半导体材料装入包装管中，从而使得本体的上端面与上凸棱贴合，本体的下端面与下凸棱贴合，本体的前端面、后端面则分别与本体腔的两侧内壁相贴合，进而使得半导体材料在装入后可且仅可沿包装管的长度方向滑入或滑出包装管；而包装管的两端又设有堵头，因此，当所有半导体材料紧密排布后，两侧的堵头也可有效的自两侧顶住所有的半导体材料；避免了半导体材料在运输过程中与包装管发生撞击以及相邻半导体的相互撞击，给半导体材料提供了足够的保护力度。同时，本案中的一个包装管中可紧密排布若干个半导体材料，从而大幅提高了包装管的装载量，使其可更好的适应于大批量的产品运输。本实用新型从整体上具有结构精巧、装载容量大、易于运输、稳定性好以及保护效果好等优点。

附图说明

图1是本案的结构示意图，

图2是图1的左视图，

图3是本案的优化实施方式示意图，