[实用新型]一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置

权利要求书

1.一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于，包括：电气控制箱(1)、隔热纸循环收放机构(2)、发热头下压机构(3)、发热头顶升机构(4)、下压发热头(5)和顶升发热头(6)，所述发热头下压机构(3)安装在发热头顶升机构(4)上，所述隔热纸循环收放机构(2)安装在发热头下压机构(3)上，所述电气控制箱(1)设置在发热头下压机构(3)的上方，所述下压发热头(5)安装在发热头下压机构(3)的下端，所述顶升发热头(6)设置在发热头顶升机构(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于：所述电气控制箱(1)包括箱体(15)及设置在箱体(15)上的涨轴控制阀(13)、收放卷电机调速器(12)、发热头温控器(11)和气压调节阀(14)。

3.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于：所述隔热纸循环收放机构(2)包括对称设置的气涨轴(25)、隔热纸感应机构(21)、皮带(22)、对称设置的收放电机(23)及隔热纸导向机构(26)，所述气涨轴(25)的一端通过皮带(22)与收放电机(23)连接，所述两个气涨轴(25)之间连接有隔热纸(24)，所述隔热纸导向机构(26)设置在隔热纸(24)的上端，所述隔热纸感应机构(21)设置在气涨轴(25)的一端。

4.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于：所述发热头下压机构(3)包括下压伺服电机(31)、上部安装板(32)、螺杆(33)、下压平台(34)及直线导向轴承(35)，所述收放电机(23)固定在上部安装板(32)上，所述螺杆(33)贯穿上部安装板(32)，且下端连接有固定架(36)，所述下压伺服电机(31)与螺杆(33)的上端连接，所述下压平台(34)与固定架(36)连接固定，所述下压平台(34)上设有导向轴承(35)。

5.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于：所述发热头顶升机构(4)包括顶升气缸(42)、顶升平台(41)及直线导向杆(43)，所述直线导向杆(43)下半段为螺纹结构，所述直线导向杆(43)固定在顶升平台(41)上，所述顶升气缸(42)安装在顶升平台(41)的下端，所述直线导向杆(43)穿过直线导向轴承(35)与电气控制箱(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于：所述下压发热头(5)包括连接座(52)、绝缘隔热座(53)及上发热块(54)，所述连接座(52)与上发热块(54)分别固定在绝缘隔热座(53)的两端，所述连接座(52)内设有强磁铁A(51)，所述上发热块(54)的内部设有上电热管(55)，所述上发热块(54)垂直向下设置。

7.根据权利要求1所述的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，其特征在于：所述顶升发热头(6)包括强磁铁B(69)、安装座(67)、气压活塞(66)、直线导向座(65)、升降随动块(64)、绝缘隔热块(63)、下发热块(61)、下电热管(62)及气接头(68)，所述绝缘隔热块(63)与安装座(67)通过升降随动块(64)连接，所述绝缘隔热块(63)的上端设有内部具有下电热管(62)的下发热块(61)，所述直线导向座(65)设置在安装座(67)的内部，所述升降随动块(64)套接在直线导向座(65)上，且端部设有气接头(68)及强磁铁B(69)，所述顶升发热头(6)安装在顶升平台(41)上，且下发热块(61)端朝上安装。