[实用新型]一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置

说明书

本实用新型提供了一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，包括：电气控制箱、隔热纸循环收放机构、发热头下压机构、发热头顶升机构、下压发热头和顶升发热头，所述发热头下压机构安装在发热头顶升机构上，所述隔热纸循环收放机构安装在发热头下压机构上，所述电气控制箱设置在发热头下压机构的上方，所述下压发热头安装在发热头下压机构的下端，所述顶升发热头设置在发热头顶升机构上。本实用新型提供的一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，大大缩短了固化时间，提高了设备的生产率。

技术领域

本实用新型涉及RFID晶圆倒封装晶圆胶联固化技术领域，特别涉及一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，国内现有晶圆胶联固化工艺普遍存在固化时间长、程序较为复杂等问题,如UV固化。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，晶圆受热受压均匀，固化时间短，稳定可靠。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种RFID倒封装设备的晶圆胶联热固化装置，包括：电气控制箱、隔热纸循环收放机构、发热头下压机构、发热头顶升机构、下压发热头和顶升发热头，所述发热头下压机构安装在发热头顶升机构上，所述隔热纸循环收放机构安装在发热头下压机构上，所述电气控制箱设置在发热头下压机构的上方，所述下压发热头安装在发热头下压机构的下端，所述顶升发热头设置在发热头顶升机构上。

进一步的，所述电气控制箱包括箱体及设置在箱体上的涨轴控制阀、收放卷电机调速器、发热头温控器和气压调节阀。

进一步的，所述隔热纸循环收放机构包括对称设置的气涨轴、隔热纸感应机构、皮带、对称设置的收放电机及隔热纸导向机构，所述气涨轴的一端通过皮带与收放电机连接，所述两个气涨轴25之间连接有隔热纸，所述隔热纸导向机构设置在隔热纸的上端，所述隔热纸感应机构设置在气涨轴的一端。

进一步的，所述发热头下压机构包括下压伺服电机、上部安装板、螺杆、下压平台及直线导向轴承，所述收放电机固定在上部安装板上，所述螺杆贯穿上部安装板，且下端连接有固定架，所述下压伺服电机与螺杆的上端连接，所述下压平台与固定架连接固定，所述下压平台上设有导向轴承。

进一步的，所述发热头顶升机构包括顶升气缸、顶升平台及直线导向杆，所述直线导向杆下半段为螺纹结构，所述直线导向杆固定在顶升平台上，所述顶升气缸安装在顶升平台的下端，所述直线导向杆穿过直线导向轴承与电气控制箱固定连接。

进一步的，所述下压发热头包括连接座、绝缘隔热座及上发热块，所述连接座与上发热块分别固定在绝缘隔热座的两端，所述连接座内设有强磁铁A，所述上发热块的内部设有上电热管，所述上发热块垂直向下设置。

进一步的，所述顶升发热头包括强磁铁B、安装座、气压活塞、直线导向座、升降随动块、绝缘隔热块、下发热块、下电热管及气接头，所述绝缘隔热块与安装座通过升降随动块连接，所述绝缘隔热块的上端设有内部具有下电热管的下发热块，所述直线导向座设置在安装座的内部，所述升降随动块套接在直线导向座上，且端部设有气接头及强磁铁B，所述顶升发热头安装在顶升平台上，且下发热块端朝上安装。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型结构紧凑，操作简单，实用性强，可配合RFID天线产品采用多组发热头进行固化，大大缩短了固化时间，提高了设备的生产率，控制温度方便且准确，通过丝杆传动及气压传动的方式实现下压和顶升，传动平稳，位置准确，产品合格率高。

附图说明