[实用新型]高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置

权利要求书

1.一种高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置，其特征在于该装置包括有陶瓷插芯和金属光纤基座，所述陶瓷插芯中间带有光纤插入孔，现有光纤端头插入光纤插入孔，光纤端头与陶瓷插芯外侧端头齐平，

所述金属光纤基座设有N×M个光纤固定通孔，所述金属光纤基座包括有插入面和连接面，所述陶瓷插芯从插入面插入光纤固定通孔，光纤端头、陶瓷插芯端头、金属光纤基座连接面齐平。

2.根据权利要求1所述的光纤阵列的装置，其特征在于现有光纤端头通过耐高温胶黏剂黏接于光纤插入孔内壁；

所述光纤端头插入陶瓷插芯后，对陶瓷插芯外侧端头进行研磨抛光。

3.根据权利要求2所述的光纤阵列的装置，其特征在于所述金属光纤基座采用可伐合金，所述陶瓷插芯采用氧化锆陶瓷。

4.根据权利要求3所述的光纤阵列的装置，其特征在于所述陶瓷插芯插入光纤固定通孔后，对金属光纤基座连接面、光纤端头、陶瓷插芯外侧端头进行研磨抛光，金属光纤基座连接端面在400倍光纤显微镜下无目视划痕。

5.根据权利要求1～4之一所述的光纤阵列的装置，其特征在于所述光纤固定通孔设有5排以上，既N≥5。

6.根据权利要求5所述的光纤阵列的装置，其特征在于所述光纤固定通孔设有495个，其中N＝15，M＝33。

7.根据权利要求1所述的光纤阵列的装置，其特征在于所述金属光纤基座左侧边缘和右侧边缘均设有固定凸起，所述固定凸起上设有固定孔。

8.根据权利要求7所述的光纤阵列的装置，其特征在于所述固定凸起的厚度小于金属光纤基座的厚度。