[实用新型]高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置

说明书

本实用新型公开了一种易加工的高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置，该装置包括有陶瓷插芯和金属光纤基座，所述陶瓷插芯中间带有光纤插入孔，现有光纤端头插入光纤插入孔，光纤端头与陶瓷插芯外侧端头齐平，所述金属光纤基座设有N×M个光纤固定通孔，所述金属光纤基座包括有插入面和连接面，所述陶瓷插芯从插入面插入光纤固定通孔后，光纤端头、陶瓷插芯端头、金属光纤基座连接面齐平。光纤基座采用金属材质容易进行加工，比现有的塑料等材质容易达到更高的精度，金属材质比塑料等材质变形程度小，容易固定更多的光纤，其固定后形成的光纤矩阵突破了现有光纤阵列不能达到5×M以上的二维阵列限制。

技术领域

本实用新型属于光纤阵列领域，特别涉及用于高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置。

背景技术

随着通信系统的发展以及网络宽带的需求不断提升，光纤传输的负载越来越大，网络设备的高度的集成化成为一种趋势，光纤的集成化的关键部分在于光纤连接端头的高度集成化。

现有常规的光纤连接网络中，光纤的连接方式由单芯对单芯、12芯对12芯的点对点的一维连接方式过渡到24芯对24芯、48芯对48芯的二维连接方式。但是现有的光纤端头基座采用塑料等材质，其基座精度降低导致连接后传输有部分损失，传输效率低，现有基座采用塑料等材质其连接时产生轻微的不规则变形，导致在连接后会有光耦合损耗导致其工作效率不高，现有的光纤端头基座大，当多芯光纤进行连接后，对连接处端头进行保护时需要使用体积大重量重的保护壳，操作不便。

专利106896445公开了一种任意纤芯距离的M×N二维光纤阵列及其制造方法，M为每层的光纤数量，N为光纤层，M、N均为正整数，数包括：二维微孔玻璃块和M×N根光纤，所述二维微孔玻璃块用于固定光纤，所述二维微孔玻璃块上设有若干个呈二维排列的微小通孔，所述微小通孔穿入所述光纤的一侧设有微小倒角，M×N根所述光纤贯穿所述微小通孔，并通过固化胶粘结。

上述专利中采用微孔玻璃块，在微孔玻璃块内开设有微小通孔，将光纤穿入至微小通孔内，在加工时需要对玻璃块进行精密加工，玻璃块的精密加工的技术要求高，对设备的要求也较高；直接将玻璃块与光纤进行粘接，这就要求微小通孔与光纤的尺寸相适配，如须几百条光纤，为了降低重量采用超细的光纤，那么微小通孔也需要做的更细，对玻璃块加工出几百条超细微小通孔较为困难，而且玻璃块对光纤的漏光阻挡效果不好，玻璃间隔过小的情形下两根光纤连接端容易产生干涉。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的提供一种易加工的高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置。

本实用新型的另一个目的在于提供一种易加工的高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置，该装置集成光纤多，流程少，器件少，易于推广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:

一种高集成化器件二维N×M通道光纤阵列的装置，该装置包括有陶瓷插芯和金属光纤基座，所述陶瓷插芯中间带有光纤插入孔，现有光纤端头插入光纤插入孔，光纤端头与陶瓷插芯外侧端头齐平，所述金属光纤基座设有N×M个光纤固定通孔，所述金属光纤基座包括有插入面和连接面，所述陶瓷插芯从插入面插入光纤固定通孔后，光纤端头、陶瓷插芯端头、金属光纤基座连接面齐平。

光纤基座采用金属材质容易进行加工，比现有的塑料等材质容易达到更高的精度，金属材质比塑料等材质变形程度小，容易固定更多的光纤，其固定后形成的光纤矩阵突破了现有光纤阵列不能达到5×M以上的二维阵列限制。

进一步，现有光纤端头通过耐高温胶黏剂黏接于光纤插入孔内壁，所述光纤端头插入陶瓷插芯后，对陶瓷插芯外侧端头进行研磨抛光。

进行预研磨，保证光纤端头与陶瓷插芯的预平整。

进一步，所述金属光纤基座采用可伐合金，所述陶瓷插芯采用氧化锆陶瓷。