[实用新型]一种固晶工艺结构及固晶机有效
申请号: | 201820995301.6 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN208385363U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 钟浩;陈勇伶 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽谷科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶元 顶针装置 引线框架 工艺结构 固晶 夹具 本实用新型 自动旋转 分区 固晶臂 固晶机 晶片 抓取 方向一致性 同一水平面 晶片拾取 快速稳定 生产效率 拾取 保证 | ||
1.一种固晶工艺结构,其特征在于,包括:固晶臂控制机构、引线框架夹具、晶元及顶针装置,所述引线框架与晶元位于同一水平面;所述固晶臂控制机构位于晶元水平面上方;所述顶针装置位于晶元下方;所述晶元分为两个相等或者不相等的两个区域;所述固晶臂控制机构包括依次连接的转动组件、固晶臂及吸盘;所述顶针装置设置在其中一个晶元分区范围的中心位置,所述顶针装置与引线框架夹具之间的间距小于晶元中心点与引线框架夹具之间的间距。
2.根据权利要求1所述的固晶工艺结构,其特征在于,所述顶针装置在晶元上的垂直投影点与晶元分区区域中心点之间的间距为晶元半径的0至50%。
3.根据权利要求2所述的固晶工艺结构,其特征在于,所述顶针装置在整个晶元上的垂直投影点与晶元中心点之间的间距小于晶元半径。
4.根据权利要求1所述的固晶工艺结构,其特征在于,所述转动组件包括:旋转驱动源、旋转轴、夹紧轴及晶臂座,所述夹紧轴与旋转轴上端螺纹连接后固定在旋转驱动源中输出轴的外缘,所述旋转轴下端与晶臂座可移动连接,所述晶臂座下端与固晶臂相连接。
5.根据权利要求4所述的固晶工艺结构,其特征在于,所述旋转轴外缘固定连接有旋转感应器片,所述转动组件一侧设置有R轴光电感应器,所述旋转感应器片的高度与所述R轴光电感应器的高度相适配。
6.根据权利要求4所述的固晶工艺结构,其特征在于,所述晶臂座与固晶臂之间设置有转接块,所述转接块中部开设有一晶臂收容槽,所述晶臂收容槽内设置有臂力调节螺栓,所述臂力调节螺栓在固晶臂一端插入晶臂收容槽后穿过转接块及固晶臂设置,且臂力调节螺栓外缘套设有一臂力调节弹簧,所述臂力调节弹簧位于固晶臂与转接块之间。
7.根据权利要求6所述的固晶工艺结构,其特征在于,所述固晶工艺结构还包括:弹片,所述弹片一端与转接块螺纹连接,另一端与固晶臂转动连接。
8.根据权利要求5所述的固晶工艺结构,其特征在于,所述固晶工艺结构还包括:驱动源固定座,所述旋转驱动源固定在驱动源固定座上端面,所述R轴光电感应器固定在驱动源固定座下端面;所述晶臂座面向旋转轴一面固定连接有第一交叉导轨,所述旋转轴面向固晶臂一面固定连接有第二交叉导轨,所述第一交叉导轨可沿第二交叉导轨纵向移动。
9.一种固晶机,其特征在于,所述固晶机包括如权利要求1至8中任意一项所述的固晶工艺结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造