[实用新型]一种新型铝基覆铜板的结构有效

专利信息
申请号: 201821016225.6 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208815117U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 谢新林 申请(专利权)人: 谢新林
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C25D11/04;C25D11/18;C23C14/48;C23C14/18;C23C16/513;C23C16/06
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝板 类金刚石膜层 铝基覆铜板 沉积 微弧氧化膜层 本实用新型 第一金属层 导热性 绝缘层 第二金属层 耐击穿电压 结合力 电镀 铜箔 覆盖
【权利要求书】:

1.一种新型铝基覆铜板的结构,其特征在于,包括:铝板,所述铝板的其中一面覆盖一层微弧氧化膜层;所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层,其中,类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上,以及铝板的另一面上;所述类金刚石膜层上为第一金属层;所述第一金属层上为第二金属层。

2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述微弧氧化膜层是晶体三氧化二铝膜。

3.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述微弧氧化膜层厚度为5μm~75μm。

4.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述第一金属层包括离子注入的金属层和等离子体沉积金属层。

5.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,所述第一金属层的离子注入的金属层和等离子体沉积的金属层为同种金属或不同种类的金属构成。

6.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,所述第一金属层的等离子体沉积的金属层厚度为5~500nm。

7.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述第二金属层包括等离子体沉积的金属层和电镀金属层,其中,等离子体沉积的金属层包括铜层,电镀金属层包括电镀铜层。

8.根据权利要求7所述的结构,其特征在于,所述第二金属层的等离子体沉积的金属层和电镀金属层为同种金属或不同金属构成。

9.根据权利要求7所述的结构,其特征在于,所述第二金属层的等离子体沉积的金属层厚度为5~500nm。

10.一种新型铝基覆铜板的结构,其特征在于,包括:

铝板,所述铝板的两面各覆盖一层微弧氧化膜层;

所述铝板的两面分别沉积一层类金刚石膜层,类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上;

所述类金刚石膜层上为第一金属层;

所述第一金属层上为第二金属层。

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