[实用新型]一种新型铝基覆铜板的结构

说明书

本实用新型涉及一种新型铝基覆铜板的结构，包括：铝板，所述铝板的其中一面覆盖一层微弧氧化膜层；所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，其中，类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上，以及铝板的另一面上；所述类金刚石膜层上为第一金属层；所述第一金属层上为第二金属层。本实用新型有益效果在于，铝基覆铜板的导热性好、耐击穿电压高，同时电镀的铜箔与绝缘层结合力好。

技术领域

本实用新型属于导热材料领域，特别是一种新型铝基覆铜板的结构。

背景技术

现在市场上已有的铝基覆铜板都是采用“铝板+环氧树脂系胶黏剂(填充三氧化二铝、碳化硅之类绝缘导热微粒)+铜箔”构成，导热效果的好坏取决于环氧树脂系胶黏剂中填充的绝缘导热微粒的形状、大小和数量，绝缘效果主要取决于环氧树脂系胶黏剂。

因为环氧树脂的导热性很差、且为了达到一定的绝缘阻值，这层胶层厚度一般大于100微米。而现在的新型铝基覆铜板，其绝缘层厚度为75微米，胶层越薄，导热效果越好。

实用新型内容

本实用新型为解决了上述方法的缺陷，提供一种新型铝基覆铜板结构，是通过如下技术方案实现的。

一种新型铝基覆铜板的结构，包括：

铝板，所述铝板的其中一面覆盖一层微弧氧化膜层；

所述铝板的两面沉积一层类金刚石膜层，其中，类金刚石膜层沉积在微弧氧化膜层上，以及铝板的另一面上；

所述类金刚石膜层上为第一金属层；

所述第一金属层上为第二金属层。

进一步的，所述微弧氧化膜层是晶体三氧化二铝膜，其成分包括晶体α-Al₂O₃、γ-Al₂O₃。

进一步的，所述微弧氧化膜层厚度为5μm～75μm。

进一步的，所述第一金属层包括离子注入的金属层和等离子体沉积的金属层，离子注入的金属包括：钛、镍、钴、铬、铜或它们的合金层，等离子体沉积金属层包括：钛、镍、钴、铬、铜或它们的合金层。

所述第一金属层的离子注入的金属和等离子体沉积金属层为同种金属或不同种类的金属构成。

所述第一金属层的等离子体沉积的金属层厚度为5～500nm。

进一步的，所述第二金属层包括等离子体沉积的金属层和电镀金属层，其中，等离子体沉积的金属层包括铜层，电镀金属层包括电镀铜层。

所述第二金属层的等离子体沉积的金属层和电镀金属层为同种金属或不同金属构成。

所述第二金属层的等离子体沉积的金属层厚度为5～500nm。

进一步的，铝板的两面各有一层微弧氧化膜层、类金刚石膜层、第一金属层和第二金属层。

本实用新型的有益效果是：铝基覆铜板的导热性好、耐击穿电压高，同时电镀的铜箔与绝缘层结合力好。

附图说明

图1是本实用新型的铝基覆铜板结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，是本实用新型的新型铝基覆铜板的结构的示意图，由于实际产品比较薄，示意图进行了放大处理。