[实用新型]一种集成型测温系统

权利要求书

1.一种集成型测温系统，其特征在于，包括硬件测温电路、移动终端和云端管理服务器，所述硬件测温电路设置于被测物品的表面或内部，硬件测温电路包括内置NFC通信模块的温度传感芯片、用于供电的电源模块、用于烧录程序的串口模块、用于NFC通信的天线模块、用于显示芯片工作状态的LED模块、电容电阻模块以及均用于调节芯片工作状态的唤醒模块和复位模块，所述温度传感芯片分别连接电源模块、串口模块、天线模块、LED模块、电容电阻模块、唤醒模块和复位模块，温度传感芯片通过天线模块与移动终端无线连接，所述移动终端与云端管理服务器无线连接，移动终端设置硬件测温电路的测温间隔和报警范围，并将硬件测温电路测量的温度数据传输至云端管理服务器，所述温度传感芯片的型号为NHS3100。

2.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述硬件测温电路集成在矩形的电路板上，所述电路板尺寸为4.2±0.5cm*3.0±0.5cm。

3.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述温度传感芯片的工作温度范围在-40°C至+85°C之间。

4.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述电源模块包括纽扣电池、肖特基二极管D1和电容C1，所述纽扣电池的正极连接肖特基二极管D1的正极，肖特基二极管D1的负极分别连接温度传感芯片的VDDBAT端和电容C1的一端，电容C1的另一端分别连接纽扣电池的负极和地端。

5.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述串口模块采用JTAG接口，所述JTAG接口的VTREF端连接温度传感芯片的VDDBAT端，JTAG接口的SWDIO端连接温度传感芯片的PIO0_11端，JTAG接口的GND3端、GND5端、GND_DET端均连接地端，JTAG接口的SWDCLK端连接温度传感芯片的PIO0_10端，JTAG接口的nRESET端连接温度传感芯片的RESETN端。

6.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述天线模块采用电感L1，所述电感L1的一端连接温度传感芯片的LA端，电感L1的另一端连接温度传感芯片的LB端。

7.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述LED模块包括电阻R1和发光二极管LED1，所述电阻R1的一端连接温度传感芯片的PIO0_7端，电阻R1的另一端连接发光二极管LED1的正极，所述发光二极管LED1的负极连接地端。

8.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述电容电阻模块包括电阻R2、电阻R3和电容C2，所述电阻R2的一端连接温度传感芯片的PIO0_4端，电阻R2的另一端分别连接电阻R3的一端、电容C2的一端和温度传感芯片的PIO0_3端，所述电阻R3的另一端连接温度传感芯片的PIO0_5端，所述电容C2的另一端连接地端。

9.根据权利要求1所述的一种集成型测温系统，其特征在于，所述唤醒模块采用唤醒按键开关S1，所述唤醒按键开关S1的一端连接温度传感芯片的PIO0_0端，唤醒按键开关S1的另一端连接地端，所述复位模块采用复位按键开关S2，所述复位按键开关S2的一端连接温度传感芯片的RESETN端，复位按键开关S2的另一端连接地端。