[实用新型]一种集成型测温系统

说明书

本实用新型涉及一种集成型测温系统，包括硬件测温电路、移动终端和云端管理服务器，所述硬件测温电路设置于被测物品的表面或内部，硬件测温电路包括内置NFC通信模块的温度传感芯片、电源模块、串口模块、天线模块、LED模块、电容电阻模块以及均用于调节芯片工作状态的唤醒模块和复位模块，所述温度传感芯片分别连接电源模块、串口模块、天线模块、LED模块、电容电阻模块、唤醒模块和复位模块，温度传感芯片通过天线模块与移动终端无线连接，所述移动终端与云端管理服务器无线连接，所述温度传感芯片的型号为NHS3100。与现有技术相比，本实用新型具有测温电路的集成化、精度高、便利性强等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种测温电路，尤其是涉及一种集成型测温系统。

背景技术

温度作为当前环境的重要因素之一，在工业制造、药物生产等领域起到了至关重要的作用。生活中常见的疫苗，一般储藏温度在2～8℃，有些需要在-18℃冷冻。还有更多的生物制品都对储运环境有着严格的要求，如血浆、血液制品、生物制剂等等，有些特殊的生物制品甚至要在-50℃低温下用干冰储运。一旦温度超过限定值，都将对这些生物制品的品质产生非常大的影响。一些生鲜和敏温食品，如速冻调理食品、冷鲜肉、鲜牛奶、酸奶、冰激凌、蔬菜、水果、海鲜、快餐等。这些产品从原料——加工——仓储——运输——货架这一过程中，都需要对温度进行严格的监测记录。

传统的测温系统面积过大，因此无法贴装在药物食品包装的表面或置于药物食品的内部进行更精确的温度测量；目前的温度记录产品中，大多不具备无线通信模块，需利用如USB数据接口来读取温度数据，因此不利于实时的温度数据读取与监控。

因此有必要提出一种新型的集成型测温系统，在实现高集成度硬件电路的同时，能够有效的实现对温度的监控与管理。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种集成型测温系统，硬件电路集成度高，能够通过便携式移动终端进行温度数据的读取，并且可将数据传输至云端管理服务器，进行温度数据存储与管理。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种集成型测温系统，包括硬件测温电路、移动终端和云端管理服务器，所述硬件测温电路设置于被测物品的表面或内部，硬件测温电路包括内置NFC通信模块的温度传感芯片、用于供电的电源模块、用于烧录程序的串口模块、用于NFC通信的天线模块、用于显示芯片工作状态的LED模块、电容电阻模块以及均用于调节芯片工作状态的唤醒模块和复位模块，所述温度传感芯片分别连接电源模块、串口模块、天线模块、LED模块、电容电阻模块、唤醒模块和复位模块，温度传感芯片通过天线模块与移动终端无线连接，所述移动终端与云端管理服务器无线连接，移动终端设置硬件测温电路的测温间隔和报警范围，并将硬件测温电路测量的温度数据传输至云端管理服务器，所述温度传感芯片的型号为NHS3100。

所述硬件测温电路集成在矩形的电路板上，所述电路板尺寸为4.2±0.5cm*3.0±0.5cm。

所述温度传感芯片的工作温度范围在-40°C至+85°C之间。

所述电源模块包括纽扣电池、肖特基二极管D1和电容C1，所述纽扣电池的正极连接肖特基二极管D1的正极，肖特基二极管D1的负极分别连接温度传感芯片的VDDBAT端和电容C1的一端，电容C1的另一端分别连接纽扣电池的负极和地端。

所述串口模块采用JTAG接口，所述JTAG接口的VTREF端连接温度传感芯片的VDDBAT端，JTAG接口的SWDIO端连接温度传感芯片的PIO0_11端，JTAG接口的GND3端、GND5端、GND_DET端均连接地端，JTAG接口的SWDCLK端连接温度传感芯片的PIO0_10端，JTAG接口的nRESET端连接温度传感芯片的RESETN端。

所述天线模块采用电感L1，所述电感L1的一端连接温度传感芯片的LA端，电感L1的另一端连接温度传感芯片的LB端。