[实用新型]一种自冷散热型车载主机有效
申请号: | 201821020518.1 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208691663U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 张贺贺;蒋春华;杨志奋;赵健;孙阳松 | 申请(专利权)人: | 合肥赛为智能有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 傅磊 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸热基板 散热基板 箱体框架 自冷散热 车载主机 热源芯片 本实用新型 嵌焊 热管 装配 核心板表面 热管冷凝段 热管蒸发段 车载支架 额外功率 过渡结构 接触凸台 热管连接 散热过程 散热效率 噪声污染 核心板 下表面 下端 折弯 消耗 侧面 | ||
本实用新型公开了一种自冷散热型车载主机,包括箱体框架,箱体框架下端装有车载支架,箱体框架内装配有自冷散热装置、内部核心板和热源芯片;热源芯片装配在内部核心板表面上;自冷散热装置包括散热基板、热管、吸热基板;散热基板设置在箱体框架侧面,吸热基板设置在箱体框架内部;散热基板和吸热基板通过热管连接,热管蒸发段嵌焊在吸热基板内,热管冷凝段嵌焊在散热基板内,散热基板和吸热基板之间的热管为折弯过渡结构,吸热基板下表面设置有接触凸台,接触凸台下表面与热源芯片接触,本实用新型的自冷散热型车载主机具有较高的散热效率,散热过程中无额外功率消耗,且无噪声污染,便捷方便。
技术领域
本实用新型涉及车载轨道交通车载主机的散热领域,尤其涉及一种自冷散热型车载主机。
背景技术
随着轨道交通事业的飞跃式发展,车载主机在轨道交通车载乘客信息系统中的应用显得日益重要。车载乘客信息系统应用在轨道交通,是依托多媒体网络技术,以计算机系统为核心,以车载播放终端为媒介向乘客提供信息服务的系统。公共交通工具上为乘客和中央控制室提供包括:音频广播平台,视频节目播放平台,应急情况报警,告警平台,和紧急呼叫平台。也为中央控制室提供:视频监控,监听监视存储和干预系统。
由于车载主机终端的功能增多,内部芯片集成度越来越高,核心芯片的运算量也越来越大,有时甚至需要超频工作,其功耗、发热量也相比传统车载收放机大幅增加。一般主要发热源就是核心芯片,它们需要在合适的温度范围内才能稳定工作,因此,解决他们的散热问题非常重要。
一般车载主机的散热方式由散热片(heat sink)吸收后,以热对流或热辐射的方式发散至机体之外。然而,散热片设置在机体之内时,除了热辐射效果不佳之外,还必须加装风扇于机体内,以强迫对流的方式将热发散至机体外,因此常会因风扇运转而产生扰人的噪音,且散热片上的灰尘不容易清理从而影响散热片的散热效率,也会使结构复杂不利于拆卸维护。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种自冷散热型车载主机。
本实用新型提出的一种自冷散热型车载主机,包括箱体框架,箱体框架下端装有车载支架,箱体框架内装配有自冷散热装置和内部核心板,在内部核心板上装配有热源芯片;
自冷散热装置包括散热基板、热管、吸热基板;
散热基板设置在箱体框架侧面,散热基板和吸热基板通过热管连接,热管蒸发段嵌焊在吸热基板内,热管冷凝段嵌焊在散热基板内,热管的蒸发段和冷凝段通过光滑的折弯热管连接;
吸热基板下表面设置有接触凸台,接触凸台下表面与热源芯片接触。
优选的,热管包括铜材料制成的外管体,外管体内部设有粉末烧结毛细结构的内管体。
优选的,热管包括一次折弯形成蒸发段和冷凝段的第一热管,热管包括两次折弯在蒸发段和冷凝段之间形成中间管段的第二热管。
优选的,吸热基板位于散热基板的中部,热管设置有多根,其中M根热管的冷凝段在散热基板第一侧内等距排列分布,其中N个热管的冷凝段在散热基板的第二侧内等距排列分布。
优选的,多根热管的蒸发段在吸热基板内等距排列分布;
优选的,M根热管中,至少包括一根第一热管和一根第二热管,第二热管的中间段平行布置在散热基板内;
N根热管中,至少包括一根第一热管和一根第二热管,第二热管的中间段平行布置在散热基板内。
优选的,箱体框架为铝合金材料制作的组合框架
优选的,散热基板和吸热基板为铝合金材料制成的板件。
优选的,散热基板位于箱体框架外侧表面设有散热鳍片。
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