[实用新型]一种陶瓷基PCB覆铜板有效
| 申请号： | 201821022461.9 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208480050U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张军然;徐永兵;张勇;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 金属薄膜 陶瓷片 铜箔 本实用新型 电子束蒸镀 半固化片 蒸镀条件 烧结 耐高温 镍薄膜 热压炉 钛薄膜 覆铜 压合 蒸镀 薄膜 打磨 剥离 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，包括陶瓷片(1)、铜箔(3)，上下两层铜箔(3)之间设有陶瓷片(1)，且陶瓷片(1)与铜箔(3)之间有一层用电子束蒸镀方法得到的金属薄膜(2)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，所述金属薄膜(2)为金属钛薄膜或者金属镍薄膜，且金属钛薄膜的生长厚度为200-500nm，金属镍薄膜的生长厚度为150-300nm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，所述上下两层铜箔(3)与夹在铜箔(3)间的上下两层金属薄膜(2)、陶瓷片(1)之间对齐压合连接。
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