[实用新型]一种陶瓷基PCB覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷基PCB覆铜板，主要包括：采用电子束蒸镀的方法在烧结打磨好的陶瓷片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后将得到的样品的上下两面放上铜箔，放到热压炉中进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜，根据所覆薄膜选择合适的蒸镀条件。由于陶瓷片比普通的半固化片更耐高温，因此非常适合此种方法。由此得到的陶瓷基PCB覆铜板的铜箔剥离强度明显提高，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基PCB覆铜板，属于PCB覆铜板的制备领域。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子信息技术发展的不断进步，电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品在不断走向高速与高频化。发展新一代产品都需要高频PCB板，尤其卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，随着这些应用在未来几年内迅速发展，会对高频PCB板有大量需求。

覆铜板是PCB的基本材料，由于随着应用频率的升高，PCB对覆铜板的质量要求也越来越高。高质量的覆铜板是提高PCB板性能的关键。陶瓷基覆铜板中一个非常关键的技术是陶瓷片与铜片的压合，常规的压合覆铜方法非常容易引起铜片附着不牢固，从而容易脱落或者起泡，影响PCB板铜线中信号的传输，尤其是对于高频信息的传输影响更大。因此本领域技术人员致力于开发一种能使铜片与陶瓷片牢固结合的方法，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种陶瓷基PCB覆铜板，采用电子束蒸镀的方法在陶瓷片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后再放置于两片铜箔间进行压合覆铜，大大提高陶瓷基PCB覆铜板的铜箔剥离强度，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种陶瓷基PCB覆铜板，包括陶瓷片、铜箔，上下两层铜箔之间设有陶瓷片，且陶瓷片与铜箔之间有一层用电子束蒸镀方法得到的金属薄膜。

进一步的，所述金属薄膜为金属钛薄膜或者金属镍薄膜，且金属钛薄膜的生长厚度为200-500nm，金属镍薄膜的生长厚度为150-300nm。

进一步的，所述上下两层铜箔与夹在铜箔间的上下两层金属薄膜、陶瓷片之间对齐压合连接。

本发明的工作原理为：用电子束蒸镀的方法在陶瓷片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后再放置于两片铜箔间进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜。由于陶瓷片比普通的半固化片更耐高温，因此非常适合此种方法。由此得到的陶瓷基PCB覆铜板的铜箔剥离强度明显提高。

本发明提供的所述陶瓷基PCB覆铜板的覆铜方法，包括以下步骤：

S1：按重量比，称量97-99份Al₂O₃粉体、1-2份MgO粉体、0.5-1份CaO粉体、0.5-1份SiO₂粉体放入行星混合球磨机中，加入200ml酒精，以200-300r/min速度，球磨10-12小时；

S2：将步骤S1中球磨得到的混合物烘干后，采用干压成型机以4-6MPa的压力干压成为陶瓷坯体；

S3：将步骤S2中得到的陶瓷坯体放置于马弗炉中，以900-950℃烧结10-12小时；

S4：将步骤S3中烧结得到的陶瓷切割至所需要的厚度，依次用2000目和4000目砂纸打磨至光滑；

S5：将步骤S4得到的陶瓷片放置于电子束蒸镀腔体中，进行金属薄膜蒸镀；

S6：将步骤S5中得到的样品的上下两面放上铜箔，放到热压炉中进行热压；