[实用新型]自动锡球焊机

说明书

本实用新型属于激光焊锡领域，尤其涉及一种自动锡球焊机，包括：工作台、供放置待焊产品的产品载台、向产品载台中的待焊产品上供给锡球的锡球送给机构、激光器、XYZ三轴位移机构以及控制模组，使用时操作人员仅需要将待焊产品放置在工作台上的产品载台中，启动工作，锡球供给机构根据需要焊接的位置在XYZ三轴位移机构的驱动下进行X轴、Y轴、Z轴位置的灵活调节，自动化程度高，焊接精准，工作效率高，而且本实用新型首先由激光器向锡球送给机构中的锡球发射激光束、使锡球进行熔化后再由锡球供给机构将其输送至产品载台的待焊产品中，利用锡球熔化过程中自身的能量对待焊产品进行焊接，因而热影响区域微乎其微，焊接过程中不会产生干涉现象，安全性能高。

技术领域

本发明属于激光焊锡领域，尤其涉及一种自动锡球焊机。

背景技术

众所周知，所谓焊接是通过高温的气流、高温的液体或高温的固体导热体对线路板、线材、电子器件等基材进行全部工件或者大范围或者单个个体的全部加热，使得附近的焊料在助焊剂的辅助下变成流体状态或者液体，冷却后与基材形成粘连从而达到接合的效果。传统焊锡机主要包括焊台和烙铁头，虽然这种焊锡机可以针对不同的基材形状或者尺寸，自由更换不同的形状或尺寸的烙铁头，但是频繁对烙铁头进行更换势必会造成烙铁头消耗量巨大，增加工业产品消耗，造成资源浪费，除此之外，传统焊锡机还存在以下几种缺陷：

1、属于接触式加工，产生机械应力或者热应力较大，容易造成部件移位现象，存在对线材和传输性能造成损坏的隐患；

2、工作过程需要助焊剂，会产生有毒有害气体，对环境造成污染，甚至危害人身健康，不利于社会的长期发展；

3、焊接时间长，工作效率低，无法做到定点、定时、定量焊接；

4、随着线材加工工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化，传统焊锡机无法高效的实现微小器件的精密焊接；

5、加热面积大，当基材上存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。

在这种市场背景下，激光焊锡技术应运而生。激光焊锡技术是激光加工最大的应用领域之一。激光焊锡是利用激光器产生的脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后辐射加工件等基材表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，从而实现对被加工件的激光焊锡，完成传统工艺无法实现的精密焊锡。基于激光焊锡技术的焊锡方式相对于传统的烙铁焊锡机，具有耗材少、精度高、功耗低等优点，在激光焊锡领域得到了广泛的应用。虽然现有激光焊锡机已经可以实现大部分产品的焊接，但是对于例如手机摄像头之类的微小器件，在焊锡过程中依然会产生干涉现象，容易导致产品或部件产生移位现象，影响焊接精度，甚至存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种自动化程度高、省时省力、工作效率高、焊接精度高且不会存在安全隐患的自动锡球焊机。

本发明解决上述现有技术的不足所采用的技术方案是：

一种自动锡球焊机，其特征在于，包括：

工作台，供承载设置在其上的其它组件；

产品载台，设置在所述工作台上，供放置待焊产品；

锡球送给机构，设置在所述产品载台上方，用于向所述产品载台中的待焊产品上供给锡球；

激光器，用于向所述锡球送给机构供给的锡球发射激光束，使所述锡球进行熔化；

XYZ三轴位移机构，架设在所述工作台上方，用于驱动所述锡球送给机构进行X轴、Y轴和Z轴方向位移；

控制模组，电性连接所述锡球送给机构、激光器以及XYZ三轴位移机构。