[实用新型]一种晶片装载系统

权利要求书

1.一种晶片装载系统，其特征在于：包括栏具输送模块、料盘搬运模块和晶片搬运模块，所述栏具输送模块包括进栏具输送装置、出栏具输送装置和第一搬运装置，所述料盘搬运模块包括第二搬运装置，所述晶片搬运模块包括第三搬运装置，所述进栏具输送装置用于将装有料盘的栏具由进栏具工位输送至料盘栏具分离工位上，所述第一搬运装置用于将空栏具由所述料盘栏具分离工位移至空栏具工位，所述第二搬运装置用于将栏具中装有晶片的料盘由所述料盘栏具分离工位移至料盘工位，再将空料盘由所述料盘工位移至空料盘工位，并将空料盘由所述空料盘工位移至所述空栏具工位上的空栏具中，所述第三搬运装置用于将料盘中的晶片由所述料盘工位移至装载花篮工位的花篮内，所述出栏具输送装置用于将装有空料盘的栏具由所述空栏具工位输送至出栏具工位并移出。

2.根据权利要求1所述的晶片装载系统，其特征在于：所述料盘搬运模块还包括升降装置，所述升降装置设置于所述料盘栏具分离工位上，用于将装有料盘的栏具升起和降下，以供所述第二搬运装置进入栏具的底部并使料盘落在所述第二搬运装置上。

3.根据权利要求1所述的晶片装载系统，其特征在于：所述晶片搬运模块还包括校准装置，所述校准装置位于所述料盘工位和所述装载花篮工位之间的校准工位上，用于对移至所述花篮前的晶片进行校准。

4.根据权利要求1所述的晶片装载系统，其特征在于：所述第三搬运装置包括伺服电机、导轨、滑块和机械手，所述导轨沿所述料盘工位至所述装载花篮工位方向设置，所述滑块设置于所述导轨上，所述机械手与所述滑块连接，所述机械手用于抓取移送晶片，所述伺服电机驱动所述滑块沿所述导轨移动。

5.根据权利要求1所述的晶片装载系统，其特征在于：所述第二搬运装置包括横向搬运机构和纵向搬运机构，所述横向搬运机构和所述纵向搬运机构均包括导轨、滑块和伺服电机，所述横向搬运机构的所述导轨沿所述空料盘工位至所述空栏具工位方向设置，所述纵向搬运机构的所述导轨沿所述料盘工位至所述空料盘工位方向设置，所述滑块设置于所述导轨上，且所述纵向搬运机构还包括料盘固定架，所述料盘固定架与所述纵向搬运机构的所述滑块连接，所述纵向搬运机构的伺服电机可驱动所述纵向搬运机构的滑块带动所述料盘固定架在所述料盘工位和所述空料盘工位之间往复移动，且所述纵向搬运机构的导轨与所述横向搬运机构的所述滑块连接，所述横向搬运机构的所述伺服电机驱动所述横向搬运机构的所述滑块带动所述纵向搬运机构上的所述料盘固定架在所述料盘栏具分离工位和所述料盘工位之间、以及所述空料盘工位和所述空栏具工位之间往复移动。

6.根据权利要求2所述的晶片装载系统，其特征在于：所述第一搬运装置包括伺服电机、导轨、滑块和栏具固定架，所述导轨沿所述料盘栏具分离工位至所述空栏具工位方向设置，所述滑块设置于所述导轨上，所述栏具固定架与所述滑块连接，所述伺服电机驱动所述滑块沿所述导轨移动。

7.根据权利要求2所述的晶片装载系统，其特征在于：所述升降装置包括电机和用于放置装有料盘的栏具的托架，所述电机与所述托架连接驱动所述托架上升或下降。

8.根据权利要求4所述的晶片装载系统，其特征在于：所述机械手上设有用于吸附晶片的吸盘。

9.根据权利要求3所述的晶片装载系统，其特征在于：所述校准装置包括UVW视觉校准平台。

10.根据权利要求1所述的晶片装载系统，其特征在于：所述进栏具输送装置和所述出栏具输送装置均包括传送带。