[实用新型]一种用于LED高亮高反射的发光器件有效
| 申请号： | 201821053865.4 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN208538908U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张建敏;张路华;王鹏辉;高* | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高反射 上表面 芯片 荧光粉 本实用新型 发光器件 引线框架 高亮 碗状 高导热银胶 高分子蛋白 混合物设置 荧光粉硅胶 底部表面 负极连接 胶涂 金线 塑封 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED高亮高反射的发光器件，其特征在于：它包含高分子蛋白塑封框（1）、引线框架（2）、芯片（3）、高反射胶（4）、荧光粉（5）、荧光粉硅胶混合物（6）、金线（7）、高导热银胶（8）；其中所述的高分子蛋白塑封框（1）的中部嵌设有引线框架（2），两者构成碗状LED支架；所述的芯片（3）的底部通过高导热银胶（8）固定在引线框架（2）的上表面；所述的高反射胶（4）设置于芯片（3）周围的碗状LED支架上表面；所述的荧光粉（5）设置于高反射胶（4）以及芯片（3）的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物（6）设置于荧光粉（5）的上表面；所述的金线（7）的两端分别与芯片（3）的正、负极连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED高亮高反射的发光器件，其特征在于：所述的高反射胶（4）的上表面低于等于芯片（3）的上表面设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED高亮高反射的发光器件，其特征在于：所述的荧光粉硅胶混合物（6）的上表面与碗状LED支架的上表面齐平设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED高亮高反射的发光器件，其特征在于：所述的荧光粉硅胶混合物（6）的上表面中部低于碗状LED支架的上表面设置。
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