[实用新型]一种用于LED高亮高反射的发光器件

说明书

一种用于LED高亮高反射的发光器件，本实用新型涉及LED封装技术领域；所述的高分子蛋白塑封框的中部嵌设有引线框架，两者构成碗状LED支架；所述的芯片的底部通过高导热银胶固定在引线框架的上表面；所述的高反射胶设置于芯片周围的碗状LED支架上表面；所述的荧光粉设置于高反射胶以及芯片的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物设置于荧光粉的上表面；所述的金线的两端分别与芯片的正、负极连接。通过采用高反射胶涂覆在LED支架碗杯底部表面，从而实现提高LED封装器件的亮度，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种用于LED高亮高反射的发光器件。

背景技术

毋庸置疑，在LED市场上，高亮的LED封装器件一直是客户的追求，加之现有市场竞争激烈，为了降低单位流明的成本，以及LED光源器件应用领域的多元化，从而使得客户对LED封装器件的亮度提升越来越迫切，此外高亮的LED封装器件也一直是行业在解决和攻克的难题。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的用于LED高亮高反射的发光器件，通过采用高反射胶涂覆在LED支架碗杯底部表面，从而实现提高LED封装器件的亮度，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含高分子蛋白塑封框、引线框架、芯片、高反射胶、荧光粉、荧光粉硅胶混合物、金线、高导热银胶；其中所述的高分子蛋白塑封框的中部嵌设有引线框架，两者构成碗状LED支架；所述的芯片的底部通过高导热银胶固定在引线框架的上表面；所述的高反射胶设置于芯片周围的碗状LED支架上表面；所述的荧光粉设置于高反射胶以及芯片的上表面；所述的荧光粉硅胶混合物设置于荧光粉的上表面；所述的金线的两端分别与芯片的正、负极连接。

进一步地，所述的高反射胶的上表面低于等于芯片的上表面设置。

进一步地，所述的荧光粉硅胶混合物的上表面与碗状LED支架的上表面齐平设置。

进一步地，所述的荧光粉硅胶混合物的上表面中部低于碗状LED支架的上表面设置。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种一种用于LED高亮高反射的发光器件，通过采用高反射胶涂覆在LED支架碗杯底部表面，从而实现提高LED封装器件的亮度，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构剖视图。

图2是本实用新型的俯视图。

图3是实施例的结构剖视图。

附图标记说明：

高分子蛋白塑封框1、引线框架2、芯片3、高反射胶4、荧光粉5、荧光粉硅胶混合物6、金线7、高导热银胶8。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。