[实用新型]半导体基板平整载具有效
| 申请号： | 201821058166.9 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208352267U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;苏浩杰;邵嘉裕;黄军鹏 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 盖板 平整 半导体基板 第一定位部 基板夹 基板 载具 本实用新型 第二定位部 工艺设备 平整机构 通用性强 工艺区 镂空部 加装 裸露 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体基板平整载具，其特征在于，包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板平整载具，其特征在于，所述底板的上表面形成用于托起所述基板的托台，所述托台的两侧具有供拆解爪伸入至基板下侧的缺口。
3.根据权利要求2所述的一种半导体基板平整载具，其特征在于，所述底板与盖板可上下磁性吸合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体基板平整载具，其特征在于，所述底板上表面的四周均匀设有多个磁铁，所述盖板为磁性材料盖板。
5.根据权利要求2或4所述的一种半导体基板平整载具，其特征在于，所述第一定位部为可向上穿过所述基板边缘的第一定位孔的定位针，所述定位针位于所述底板上表面的边缘，所述第二定位部为供所述定位针穿入的第二定位孔。
6.根据权利要求5所述的一种半导体基板平整载具，其特征在于，所述镂空部包括用于裸露核心功能工艺区的矩形开口以及用于裸露识别功能工艺区的矩形缺口和长条形孔口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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