[实用新型]半导体基板平整载具

说明书

一种半导体基板平整载具，包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部。本实用新型通过底板以及盖板将基板夹于中间，从而保持平整，使各工艺设备变得简单，不需要另外加装平整机构，通用性强，使上下游工艺变得更加流畅，从而使加工工艺变得简单，同时也节省成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体基板平整载具。

背景技术

半导体后段封装工艺中，在进行倒装焊键合、加热清洗等工艺加工时，对基板的平整度有严格的要求和限制，因基板本身翘曲的特性，决定了必须加持外界的机构来帮助基板来实现平整。

传统的解决办法是对各个工艺设备皆有基板平整机构，且对于不同工艺，其平整机构不一致，从而增加了各个工艺设备的难度，也不利于上下游工艺的流畅性。

实用新型内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种半导体基板平整载具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种半导体基板平整载具，包括用于水平放置基板的底板以及可与该底板上下固定以将所述基板夹于中间保持平整的盖板，所述底板上具有第一定位部，所述盖板上具有与所述第一定位部配合的第二定位部，且该盖板上具有用于裸露基板的工艺区的镂空部。

所述底板的上表面形成用于托起所述基板的托台，所述托台的两侧具有供拆解爪伸入至基板下侧的缺口。

所述底板与盖板可上下磁性吸合。

所述底板上表面的四周均匀设有多个磁铁，所述盖板为磁性材料盖板。

所述第一定位部为可向上穿过所述基板边缘的第一定位孔的定位针，所述定位针位于所述底板上表面的边缘，所述第二定位部为供所述定位针穿入的第二定位孔。

所述镂空部包括用于裸露核心功能工艺区的矩形开口以及用于裸露识别功能工艺区的矩形缺口和长条形孔口。

本实用新型通过底板以及盖板将基板夹于中间，从而保持平整，使各工艺设备变得简单，不需要另外加装平整机构，通用性强，使上下游工艺变得更加流畅，从而使加工工艺变得简单，同时也节省成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解结构示意图；

图3为图1的A-A剖视图；

图4为图2的B-B剖视图。

具体实施方式

如图1-4所示，一种半导体基板平整载具，包括用于水平放置基板的底板110以及可与底板110上下固定以将基板20夹于中间保持平整的盖板120。

在本实施例中，底板110与盖板120可上下磁性吸合。

具体地，底板110上表面的四周均匀设有多个磁铁，盖板120为磁性材料盖板。

底板110上具有第一定位部111。

为了在工艺完成后便于拆解载具，底板110的上表面形成用于托起基板20的托台112，托台112在底板110长度方向的两侧具有供拆解爪伸入至基板20下侧的缺口112a。

在本实施例中，缺口112a呈弧形，共六个，六个缺口112a对称布置。