[实用新型]一种防水型耐压芯片有效
| 申请号： | 201821076351.0 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208538818U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 崔青峰;张楠 | 申请（专利权）人： | 深圳市英臣科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/00;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护盒 芯片主体 螺钉 密封圈 触角 挤压 防水型 外侧壁 耐压 芯片 本实用新型 缓冲空间 粘结固定 转动连接 连接板 密封胶 上表面 位置处 橡胶条 支撑板 左表面 弹簧 减小 密封 损伤 | ||
1.一种防水型耐压芯片，其特征在于：包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）的左表面设置有触角（2），所述触角（2）与所述芯片主体（1）固定连接，所述芯片主体（1）的外侧壁设置有保护盒（3），所述保护盒（3）与所述芯片主体（1）固定连接，所述保护盒（3）的上表面设置有螺钉（4），所述螺钉（4）与所述保护盒（3）转动连接，所述螺钉（4）的外侧壁套设有密封圈（5），所述密封圈（5）与所述螺钉（4）粘结固定，所述保护盒（3）的上方设置有支撑板（6），所述支撑板（6）与所述密封圈（5）键接，所述保护盒（3）的前表面设置有连接板（7），所述连接板（7）与所述保护盒（3）固定连接，所述连接板（7）的上表面设置有弹簧（8），所述弹簧（8）与所述连接板（7）固定连接，所述支撑板（6）的下表面设置有橡胶条（9），所述橡胶条（9）与所述支撑板（6）固定连接，所述触角（2）的外侧壁设置有密封胶（10），所述密封胶（10）与所述触角（2）粘结固定。
2.根据权利要求1所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述触角（2）远离所述芯片主体（1）的一端横向贯穿所述保护盒（3）的外侧壁。
3.根据权利要求2所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述触角（2）与所述保护盒（3）连接的位置处均通过所述密封胶（10）进行密封。
4.根据权利要求1所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述弹簧（8）远离所述连接板（7）的一端与所述支撑板（6）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述橡胶条（9）的数量为三个，且三个所述橡胶条（9）均匀分布在所述支撑板（6）的下表面。
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