[实用新型]一种防水型耐压芯片

说明书

本实用新型公开了一种防水型耐压芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左表面设置有触角，所述触角与所述芯片主体固定连接，所述芯片主体的外侧壁设置有保护盒，所述保护盒与所述芯片主体固定连接，所述保护盒的上表面设置有螺钉，所述螺钉与所述保护盒转动连接，所述螺钉的外侧壁套设有密封圈，所述密封圈与所述螺钉粘结固定；保护盒与触角连接的位置处均通过密封胶进行密封，从而使水分不能够进入到保护盒内，对芯片主体造成影响，支撑板和连接板能够通过弹簧形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，能够通过橡胶条减小保护盒受到的挤压力度，从而使保护盒内的芯片主体不受挤压的损伤。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种防水型耐压芯片。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片和集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

原有芯片防水性能较差，导致芯片遇水后损坏数据丢失的现象，而且原有的芯片不具有抗压的功能，在芯片受到挤压后，容易使芯片损坏，给使用时带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水型耐压芯片，以解决上述背景技术中提出原有芯片防水性能较差，导致芯片遇水后损坏数据丢失的现象，而且原有的芯片不具有抗压的功能，在芯片受到挤压后，容易使芯片损坏，给使用时带来不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水型耐压芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左表面设置有触角，所述触角与所述芯片主体固定连接，所述芯片主体的外侧壁设置有保护盒，所述保护盒与所述芯片主体固定连接，所述保护盒的上表面设置有螺钉，所述螺钉与所述保护盒转动连接，所述螺钉的外侧壁套设有密封圈，所述密封圈与所述螺钉粘结固定，所述保护盒的上方设置有支撑板，所述支撑板与所述密封圈键接，所述保护盒的前表面设置有连接板，所述连接板与所述保护盒固定连接，所述连接板的上表面设置有弹簧，所述弹簧与所述连接板固定连接，所述支撑板的下表面设置有橡胶条，所述橡胶条与所述支撑板固定连接，所述触角的外侧壁设置有密封胶，所述密封胶与所述触角粘结固定。

优选的，所述触角远离所述芯片主体的一端横向贯穿所述保护盒的外侧壁。

优选的，所述触角与所述保护盒连接的位置处均通过所述密封胶进行密封。

优选的，所述弹簧远离所述连接板的一端与所述支撑板固定连接。

优选的，所述橡胶条的数量为三个，且三个所述橡胶条均匀分布在所述支撑板的下表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在芯片主体的外侧壁设置有保护盒，芯片主体的触角贯穿保护盒，使芯片主体受到保护盒保护的同时，不能够影响使用，由于保护盒呈密封状，保护盒与触角连接的位置处均通过密封胶进行密封，从而使水分不能够进入到保护盒内，对芯片主体造成影响，从而提高了芯片主体的防水性，在保护盒的外侧壁设置有连接板，保护盒的上方设置有支撑板，使支撑板通过弹簧与连接板连接，在保护盒受到挤压时，支撑板和连接板能够通过弹簧形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，在支撑板的下表面设置有橡胶条，使支撑板受到挤压的力度过大时，能够通过橡胶条减小保护盒受到的挤压力度，从而使保护盒内的芯片主体不受挤压的损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中保护盒的结构示意图；

图3为本实用新型中触角的结构示意图；

图中：1、芯片主体；2、触角；3、保护盒；4、螺钉；5、密封圈；6、支撑板；7、连接板；8、弹簧；9、橡胶条；10、密封胶。

具体实施方式