[实用新型]发光二极管封装结构、光电传感器及金融设备

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，用于金融设备中的光电传感器，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板具有相背离的第一表面和第二表面，所述第一基板上设置有贯通所述第一表面和所述第二表面的定位孔，所述定位孔的内壁上设置有内螺纹；

第二基板，所述第二基板具有相背离的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第二表面连接，所述第三表面上设置有发光二极管芯片，所述第四表面设置有第一焊盘，所述发光二极管芯片位于所述定位孔内且通过设置于所述第二基板上的过孔与所述第一焊盘连接；以及

金属管帽，所述金属管帽的一端外壁上设置有与所述内螺纹相适配的外螺纹，所述金属管帽的一端螺纹连接于所述定位孔内。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，

所述金属管帽的一端设置有向外延伸的凸沿，所述外螺纹设置于所述凸沿的端面，所述凸沿的端部螺纹连接于所述定位孔内；

所述凸沿具有远离所述第三表面的第五表面，所述金属管帽的外壁、所述第五表面和所述定位孔的内壁围成环形容置空间，所述环形容置空间内设置有第一胶黏剂层，所述金属管帽的一端通过所述第一胶黏剂层与所述定位孔连接。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，

所述第一胶黏剂层呈环形布置于所述环形容置空间内；或，

所述第一胶黏剂层分多段均匀布置于所述环形容置空间内。

4.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，

所述凸沿具有与所述第五表面相背离的第六表面，所述第六表面通过第二胶黏剂层与所述第三表面连接；

所述第二胶黏剂层呈环形布置于所述第六表面和所述第三表面之间；或，所述第二胶黏剂层分多段均匀布置于所述第六表面和所述第三表面之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，

所述第二表面设置有多个沿环形均匀分布的第二焊盘；

所述第三表面设置有多个沿环形均匀分布的第三焊盘，每个所述第二焊盘与每个所述第三焊盘相对应并连接；

所述金属管帽的另一端设置有透镜；

所述定位孔的中心线与所述透镜的光轴重合；

所述发光二极管芯片位于所述定位孔的中心线位置。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，

每个所述第二焊盘的一端延伸至所述第二表面的边缘，另一端延伸至所述定位孔的边缘；

所述第三表面具有与所述定位孔相对应的投影区域；

每个所述第三焊盘的一端延伸至所述第三表面的边缘，另一端延伸至所述投影区域的外边缘。

7.根据权利要求1至4或6中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，

所述第一焊盘的数量为两个，所述过孔的数量为两个；

所述发光二极管芯片具有第一引脚和第二引脚；

所述第三表面上设置有第四焊盘和第五焊盘；

所述第一引脚通过金线与所述第四焊盘连接，所述第四焊盘通过一个所述过孔与一个所述第一焊盘连接，所述第二引脚与所述第五焊盘连接，所述第五焊盘通过另一个所述过孔与另一个所述第一焊盘连接。

8.根据权利要求1至4或6中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板均为印刷电路板。

9.一种光电传感器，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的发光二极管封装结构。

10.一种金融设备，其特征在于，包括：

如权利要求9所述的光电传感器。