[实用新型]发光二极管封装结构、光电传感器及金融设备

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构、光电传感器及金融设备，涉及半导体封装技术领域，主要目的是降低发光二极管封装结构的成本和体积，以利于提高传感器的集成度。本实用新型的主要技术方案为：该发光二极管封装结构包括第一基板，其上设置有贯通且内壁设置有内螺纹的定位孔；第二基板，其具有相背离的第三表面和第四表面，其第三表面和第一基板的第二表面连接，第三表面上设置有发光二极管芯片，第四表面设置有第一焊盘，发光二极管芯片位于定位孔内且通过设置于第二基板上的过孔与第一焊盘连接；以及金属管帽，其一端外壁上设置有外螺纹并螺纹连接于定位孔内。本实用新型主要用于降低发光二极管封装结构的成本，减小其体积。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管封装结构、光电传感器及金融设备。

背景技术

金融设备是银行等机构所必备的设备之一，例如，验钞机和提款机等，这些金融设备通常包括光电传感器，用于检测纸张是否通过设备，以实现设备的相应功能。

该光电传感器通常包括用于发光的发光二极管，为了防止传感器顶部因经常与纸张接触而产生磨损影响检测精度，该发光二极管通常采用带有玻璃透镜的金属管帽和金属管座相连接的封装结构，然而，该种封装结构虽然可以防止磨损，但是，金属管帽和金属管座均采用贵金属镀层，成本较高，而且，该种封装结构的发光二极管体积较大，不利于传感器集成度的提高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种发光二极管封装结构、光电传感器及金融设备，主要目的是降低发光二极管封装结构的成本和体积，以利于提高传感器的集成度。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种发光二极管封装结构，用于金融设备中的光电传感器，包括：

第一基板，所述第一基板具有相背离的第一表面和第二表面，所述第一基板上设置有贯通所述第一表面和所述第二表面的定位孔，所述定位孔的内壁上设置有内螺纹；

第二基板，所述第二基板具有相背离的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第二表面连接，所述第三表面上设置有发光二极管芯片，所述第四表面设置有第一焊盘，所述发光二极管芯片位于所述定位孔内且通过设置于所述第二基板上的过孔与所述第一焊盘连接；以及

金属管帽，所述金属管帽的一端外壁上设置有与所述内螺纹相适配的外螺纹，所述金属管帽的一端螺纹连接于所述定位孔内。

具体地，所述金属管帽的一端设置有向外延伸的凸沿，所述外螺纹设置于所述凸沿的端面，所述凸沿的端部螺纹连接于所述定位孔内；

所述凸沿具有远离所述第三表面的第五表面，所述金属管帽的外壁、所述第五表面和所述定位孔的内壁围成环形容置空间，所述环形容置空间内设置有第一胶黏剂层，所述金属管帽的一端通过所述第一胶黏剂层与所述定位孔连接。

具体地，所述第一胶黏剂层呈环形布置于所述环形容置空间内；或，

所述第一胶黏剂层分多段均匀布置于所述环形容置空间内。

具体地，所述凸沿具有与所述第五表面相背离的第六表面，所述第六表面通过第二胶黏剂层与所述第三表面连接；

所述第二胶黏剂层呈环形布置于所述第六表面和所述第三表面之间；或，所述第二胶黏剂层分多段均匀布置于所述第六表面和所述第三表面之间。

具体地，所述第二表面设置有多个沿环形均匀分布的第二焊盘；

所述第三表面设置有多个沿环形均匀分布的第三焊盘，每个所述第二焊盘与每个所述第三焊盘相对应并连接；

所述金属管帽的另一端设置有透镜；

所述定位孔的中心线与所述透镜的光轴重合；