[实用新型]一种设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备有效
申请号: | 201821081027.8 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN208336166U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 罗文滨;魏杰 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 槽体 抽气装置 抽气 固定板 进风罩 本实用新型 槽体连接处 抽取设备 湿式制程 第二槽 第一槽 上表面 上壁 半导体 槽体内部 反应气体 加工元件 螺栓 交接处 叶片 泄漏 穿过 延伸 加工 制造 保证 | ||
本实用新型公开了一种设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备,包括抽气装置,所述抽气装置的下方设有槽体,所述槽体包括第一槽体和第二槽体,所述抽气装置设置在第一槽体和第二槽体的上壁之间,所述抽气装置包括抽气主体和进风罩,所述进风罩的内侧设有十块叶片,所述进风罩穿过槽体上壁并延伸至槽体内部,所述抽气装置的抽气主体外侧设有固定板,所述固定板设置在抽气主体与槽体上表面交接处,所述固定板的两侧通过螺栓分别固定安装在抽气主体和槽体上表面,所述槽体下方设有传动机构,所述传动机构上侧放置有加工元件,本实用新型有效防止了制造工件产生的反应气体泄漏到下一槽体,提高了工件的加工环境,保证了产品的质量。
技术领域
本实用新型涉及湿式制程设备领域,尤其涉及一种设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备。
背景技术
随着国家的不断发展,各个产业也在转型升级,其中对半导体行业的投入也逐渐加大,目前的半导体湿式制程中,各槽体都有设置抽气设备,但在各槽体间的连结处并未单独设置上抽气,容易造成反应气体泄漏并逸散至下一槽体内或作业环境中造成污染,从而影响半导体产品的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种预防反应气体逸散至下一槽体内且设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备,包括抽气装置,所述抽气装置的下方设有槽体,所述槽体包括第一槽体和第二槽体,所述抽气装置设置在第一槽体和第二槽体的上壁之间,所述抽气装置包括抽气主体和进风罩,所述进风罩的内侧设有十块叶片,所述叶片通过转轴转动连接在进风罩的两侧内壁上,所述叶片固定安装在转轴上,所述叶片的一端设有条形通槽,所述叶片一端端部之间设有圆球,所述圆球之间通过弹力绳进行连接,所述弹力绳穿过条形通槽连接在相邻圆球的表面,所述弹力绳的两端分别连接在进风罩的内壁两侧,所述进风罩穿过槽体上壁并延伸至槽体内部,所述抽气装置的抽气主体外侧设有固定板,所述固定板设置在抽气主体与槽体上表面交接处,所述固定板的两侧通过螺栓分别固定安装在抽气主体和槽体上表面,所述槽体下方设有传动机构,所述传动机构上侧放置有加工元件。
优选的,所述固定板的下方设有密封垫,防止槽体内的化学气体逸出对人员构成危害。
优选的,中间位置的所述圆球的上侧设有螺杆,所述螺杆的下端设有限位块,中间位置的所述圆球的内侧设有限位槽,所述限位块转动连接在限位槽内,所述螺杆的上端穿过进风罩上壁和固定板并延伸至固定板上方且固定连接有把柄,所述螺杆的外侧螺接有螺母,所述螺母固定连接在固定板的上表面处,使圆球整体向上移动,从而改变叶片的朝向,增大抽气装置的进风范围。
优选的,所述圆球的直径等于相邻竖直叶片的内侧面之间的距离,使圆球可以在叶片间移动。
本实用新型的有益效果:
本实用新型将抽气装置独立设置于第一槽体与第二槽体连结的间隙的上方,防止第一槽体产生的气体泄漏进入第二槽体造成污染,通过在叶片之间设置圆球来使各叶片角度不均匀的旋转,从而使叶片的朝向呈放射形,增大了抽气装置的抽气范围,有效防止了制造工件产生的反应气体从抽气装置的前后侧泄漏,提高了工件的加工环境,保证了产品的质量。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的一种设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备结构正视图;
图2是本实用新型的一种设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备结构侧视图;
图3是本实用新型的一种设置在半导体湿式制程槽体连接处的抽取设备中抽气装置的结构侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造