[实用新型]一种三维芯片集成电路板有效
| 申请号： | 201821081105.4 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208462134U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市众合和科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 底板 滑块 三维芯片 伸缩槽 底壁 集成电路板 锁紧装置 缺口处 弹簧 拆卸 损毁 转轴 底板上表面 挡板 便于安装 电子设备 机械装卸 机关 按压头 伸缩杆 楔形端 滑动 折断 弹出 滑道 滑入 限位 易被 焊接 集成电路 | ||
1.一种三维芯片集成电路板，包括底板(1)和安装在底板(1)上表面的电路板(3)，其特征在于：所述底板(1)两端均设有卡槽(11)，所述卡槽(11)的底壁紧密粘接有第一磁块(111)，所述底板(1)的两端均安装有锁紧装置(2)，每个所述锁紧装置(2)均包括机关仓(21)、转轴(22)和按压头(23)，所述按压头(23)通过所述转轴(22)与所述机关仓(21)活动连接，所述机关仓(21)内设有滑道(211)，所述机关仓(21)的底壁上设有滑块(212)，所述滑块(212)的底面紧密焊接有T形头(2121)，且所述滑块(212)通过所述T形头(2121)与所述滑道(211)滑动连接，所述滑块(212)的一侧设有第一弹簧(2122)，所述滑块(212)的顶部还设有挡板(2123)，所述转轴(22)上设有伸缩槽(221)，所述伸缩槽(221)的底壁安装有第二弹簧(222)，所述第二弹簧(222)远离所述伸缩槽(221)底壁的一端紧密焊接有伸缩杆(223)，所述按压头(23)一端底面上设有卡接柱(231)，所述电路板(3)两端均设有通孔(31)。
2.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述机关仓(21)靠近所述底板(1)一侧的侧面上设有缺口(213)，所述底板(1)两端靠近所述缺口(213)位置处均设有凹槽(12)。
3.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述卡接柱(231)的底端紧密粘接有第二磁块(2311)，且所述第二磁块(2311)穿过所述通孔(31)与所述第一磁块(111)磁性连接。
4.根据权利要求3所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述第一弹簧(2122)一端与所述滑块(212)紧密焊接，所述第一弹簧(2122)远离所述滑块(212)的一端与所述机关仓(21)的内壁紧密焊接。
5.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述滑块(212)呈楔形，且所述挡板(2123)与所述滑块(212)的一端顶面紧密焊接。
6.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述卡槽(11)、所述卡接柱(231)和所述通孔(31)的直径相适配，均设为2-3cm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市众合和科技有限公司，未经深圳市众合和科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821081105.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防分层抗应力柔性高密度板
- 下一篇：一种柔性印刷电路板
