[实用新型]一种三维芯片集成电路板有效

专利信息
申请号: 201821081105.4 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN208462134U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市众合和科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市罗湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 底板 滑块 三维芯片 伸缩槽 底壁 集成电路板 锁紧装置 缺口处 弹簧 拆卸 损毁 转轴 底板上表面 挡板 便于安装 电子设备 机械装卸 机关 按压头 伸缩杆 楔形端 滑动 折断 弹出 滑道 滑入 限位 易被 焊接 集成电路
【说明书】:

实用新型涉及电子设备技术领域,尤其为一种三维芯片集成电路板,包括底板和安装在底板上表面的电路板,底板的两端均安装有锁紧装置,每个锁紧装置均包括机关仓、转轴和按压头,机关仓内设有滑道,机关仓的底壁上设有滑块,转轴上设有伸缩槽,伸缩槽的底壁安装有第二弹簧,第二弹簧远离伸缩槽底壁的一端紧密焊接有伸缩杆,该三维芯片集成电路板通过在电路板底部安装的底板便于电路板的安装和拆卸,拆卸时,当滑块滑动至缺口处,挡板将滑块进行限位,滑块的楔形端仓缺口处滑入凹槽内,并将电路板从底板上弹出,结构巧妙,使用方便,避免了电路板因机械装卸而损毁,解决电路板易被折断损毁和不便于安装的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,具体为一种三维芯片集成电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,FPC板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为PCB线路板(Printed Circuit Board)和FPC线路板(Flexible Printed Circuit board),FPC板与PCB板的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平,但是现有的电路板在安装时使用螺丝紧固在板材上,经常因用力过猛使得电路板毁坏,同时在拆卸和安装时也十分不便,造成资源的浪费,鉴于此,我们提出一种三维芯片集成电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三维芯片集成电路板,以解决上述背景技术中提出的电路板易被折断损毁和不便于安装的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种三维芯片集成电路板,包括底板和安装在底板上表面的电路板,所述底板两端均设有卡槽,所述卡槽的底壁紧密粘接有第一磁块,所述底板的两端均安装有锁紧装置,每个所述锁紧装置均包括机关仓、转轴和按压头,所述按压头通过所述转轴与所述机关仓活动连接,所述机关仓内设有滑道,所述机关仓的底壁上设有滑块,所述滑块的底面紧密焊接有T形头,且所述滑块通过所述T形头与所述滑道滑动连接,所述滑块的一侧设有第一弹簧,所述滑块的顶部还设有挡板,所述转轴上设有伸缩槽,所述伸缩槽的底壁安装有第二弹簧,所述第二弹簧远离所述伸缩槽底壁的一端紧密焊接有伸缩杆,所述按压头一端底面上设有卡接柱,所述电路板两端均设有通孔。

优选的,所述机关仓靠近所述底板一侧的侧面上设有缺口,所述底板两端靠近所述缺口位置处均设有凹槽。

优选的,所述卡接柱的底端紧密粘接有第二磁块,且所述第二磁块穿过所述通孔与所述第一磁块磁性连接。

优选的,所述第一弹簧一端与所述滑块紧密焊接,所述第一弹簧远离所述滑块的一端与所述机关仓的内壁紧密焊接。

优选的,所述滑块呈楔形,且所述挡板与所述滑块的一端顶面紧密焊接。

优选的,所述卡槽、所述卡接柱和所述通孔的直径相适配,均设为2-3cm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

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